📋 全文总结 本次会议围绕国内功率半导体市场的供需现状展开，核心观点是： 2026年功率半导体市场出现景气回暖信号，但回暖驱动力并非需求全面复苏，而是成本推动、供给结构调整以及部分下游主动备货共同作用的结果。 不同品类和下游领域分化明显——高压产品（超结MOS、IGBT、碳化硅）受益于AI服务器架构升
- 2026年整体订单和营业额普遍好于2025年，但主要驱动力并非终端需求大幅改善，而是客户因交期拉长和涨价预期而主动备货——将短期订单转为半年期长期订单，以锁定产能。
- 真实终端需求分化明显： AI相关需求最为旺盛；车规和工控类需求温和改善；光伏和消费电子未见明显反弹。
- 行业普遍预期价格将持续上涨，叠加交期紧张（整体超30周），进一步催化了备货意愿。
- 产能利用率回升： 晶圆厂整体产能利用率已恢复至88%-90%以上，AI需求挤占了大量原本用于功率半导体的产能。
- AI服务器架构升级是核心变量： 英伟达导入800V HVDC架构后，带动了固态变压器（SST）、高压碳化硅器件等新需求，同时这些产品与IGBT、超结MOS共享8寸晶圆产能，进一步挤占传统功率器件供给。
- 涨价具有结构性： 650V超结MOS去年四季度起涨幅15%-25%，IGBT和高压碳化硅也有涨价；中低压MOS和低压碳化硅涨幅有限，消费电子领域涨价传导不畅。
- 头部IDM企业（士兰微、华虹、华润微等）凭借产品组合优势，将产能优先投向AI、汽车等高毛利领域，率先涨价。
- 大量中小功率厂商在低成本领域仍面临激烈竞争，即使成本上涨也难以完全转嫁给客户，部分企业选择自行吸收成本以保份额。
- 整体竞争压力较2025年有所缓解， 但压力释放在高压、高门槛产品上，低端领域仍然供给过剩。
- 碳化硅产业链成本（6寸片约6000-6500元/片）已与超结MOS接近，凭借1/5的芯片面积和更快的开关频率，替代成熟硅基器件的经济性窗口正在打开。
- 但碳化硅在消费电子领域仍供给过剩，涨价仅体现在车规和AI场景。
- 核心变量在于AI需求是否会进一步挤占传统产能：若AI继续扩张，下半年供需紧张可能加剧；若AI维持现状，则市场保持紧平衡。
- 消费电子受存储涨价影响，下半年预计需求偏弱。
- 工控和汽车为长期缓慢增长趋势。
- 价格涨价的持续性取决于终端实际需求能否回暖，而非单纯成本推动。