【华鑫电子】”韬定律”下极致的Fab抱团行情，国产算力制造端大年即将来临
国产CSP厂capex爆发式增长的珠玉在前，国产算力各个核心环节的制造（先进制程芯片、先进封装、HBM）即将开启大规模放量，搭载纯血国产制造的AI芯片产能将在下半年百花齐放多点开花，国产CSP厂将陆续收到各家国产纯血版的AI芯片验证，芯片制造的核心环节和物料陆续解决并大规模扩产，我们将从先进逻辑到HBM各个核心环节标的进行梳理，这场属于AI先进制造的盛宴才刚刚开始。
1️⃣
华虹公司：1）六厂的其中一条先进产线良率显著提升，另一条产线将在年底扩充完毕，八厂的先进产线扩产double，设备质量要高于六厂的扩产设备，先进产线将在年底陆续打开，为国产主流AI芯片客户提供稳定良率和片源，缓解供给严重紧缺的现状；2）华虹传统主业开启”点穴式”精准提价，热门平台涨幅超20%，2026年持续推进，下半年12英寸产线预计再涨10%，整体平均涨幅10%-15%；其中BCD/PMIC 等 AI热门平台涨幅最高，达20%-25%；NOR Flash代工价格上涨10%-15%；8英寸工艺涨幅5%-15%。华虹整体估值天花板已经打开。
2️⃣，
①华润微：长存乐观扩产预期下，华润微有望获得长存委外代工的大份额，预计份额在20-30%之间，远期可看超过500e市值增量空间。
②燕东微：长鑫3D dram核心cmos逻辑die代工厂商，长鑫预计扩产50w片包含dram、3d dram以及HMB，预计新建5个厂，核心供应商显著受益。另外包含硅光代工，有望随着硅光起量而显著受益。
③晶合集成：长鑫3D dram核心cmos逻辑die代工厂商，预计下半年扩产3w片，base line设备已基本调试成功。
3️⃣，3D dram在韬定律中加速应用
①兆易：长鑫IPO在即，持股显著受益下，公司3d DRAM在麒麟9050中发挥核心作用，我们可以预期到长鑫扩产加速期有大量ddr4产能给到公司，公司估值空间天花板打开。
②【ASMPT】：预计长鑫明年HBM3和3E产品性能直逼三星海力士，长鑫今年HBM扩产加速，ASMPT的TCB bonding设备目前是长鑫HBM产线上一供，明年长鑫预计扩产是今年的6倍，ASMPT订单将几何倍增长。
☀️☀️☀️总结一下，，叠加”科特估”的延续，科创50以及科创综指将进一步创下新高，Fab厂和核心AI芯片标的将突破现有估值天花板。