【长江电新】铜箔：技术升级与需求景气共振，板块正在独立重估
1、近期铜箔板块景气预期持续强化，一方面，德福科技公告计划投资约31亿元投资新建年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，分二期建设，各年产2.5万吨铜箔。另一方面，三井中期经营规划会提到28年月需求6000吨，考虑到将VSP投资额提升1.5倍，2030年ROIC提升到64%。此外，mSAP工艺升级，载体铜箔量价齐升，面临需求奇点，缺口有望扩大。
2、重审PCB强叙事下的铜箔板块行情，一方面。锂电铜箔供需矛盾逐步升级，结构化升级兑现盈利，掌握高端产品量产能力且具备技术前瞻性的企业抢占先机。此外hvlp铜箔和载体铜箔的生产壁垒高筑和供给弹性不足，放大行业的供需矛盾，涨价持续性和确定性明确，拔高估值体系。
3、继续看好中期锂电盈利改善和短期电子供给受限共振的铜箔板块，推荐关注：铜冠（台资链HVLP核心供应商）、德福（锂电铜箔盈利修复，RTF/HVLP放量，载体铜箔price in）、嘉元（Q1单吨3500+，铜箔盈利对应安全边际高、后续收购期权）、海亮（美国业务弹性放量，兰州基地盈利增厚，液冷期权）、中一（成本曲线左侧&固态无负极+收购期权）、诺德（纯正锂电涨价标的&极薄化），弹性hvlp铜箔标的，宝鼎（hvlp铜箔+载体，金矿注入期权）、方邦（载体期权）。