【天风电子】科翔股份：厘清算力硬件散热问题本质，陶瓷落地顺理成章，公司具备稀缺性
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新一代R系列高功率算力平台的良率隐患持续凸显，核心瓶颈源于PCB内部层叠积热引发的板材分层失效。市面玻璃类散热方案多应用于封装端，整体产业化落地仍需时间，无法解决PCB内层积热的核心痛点。陶瓷材料可作为功能性散热结构内嵌于PCB层级内部，配合精密微孔打孔工艺实现高效导热，。
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本轮陶瓷PCB产业迭代中，行业多数厂商跟进时间教完，整体研发节奏、样品验证、落地进度存在明显滞后。反观科翔股份，是业内最早切入陶瓷PCB算力散热赛道的企业，全程深度协同下游核心客户联合研发、迭代定型，拿到行业最核心的客户资源与落地支持。当前行业存在天然产业割裂，传统PCB企业无陶瓷加工工艺，陶瓷基材厂商无法独立完成高阶PCB整板制造，双向技术壁垒彻底锁死后续入局者赶超空间，公司先发优势进一步放大。
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陶瓷散热是本轮PCB产业升级的重要契机，公司凭借成熟的陶瓷PCB加工技术顺利切入高壁垒、高价值的OAM核心赛道，预计改写行业竞争格局。公司业务正式迈入高阶HDI全新估值体系。叠加OAM产业赛道赋能，公司实现企业价值重估，打开千亿级别成长空间。
天风电子团队 李双亮/冯浩凡☎