【申万宏源电子】领益智造：正与华为海思积极推进LFPC无漏液相变液冷技术在海思芯片的应用落地 20260525
，却会让热量在立体封装结构内高度聚集，需要采用更为先进和系统化的散热技术才可以满足芯片的散热需求。
。LFPC将芯片演进和机房演进解耦，通过芯片级无源两相液冷与机房级单相液冷融为一体，打造出”近端相变高效散热、远端换热稳定输出”的创新架构，可高效化解三维堆叠芯片的热聚集难题，支持芯片和机房10年以上的演进需求。
，先看2000亿空间。
消费电子：预计26年30亿，27年40亿，3年CAGR 30%+；给予27年30倍PE，对应1200亿主业市值。
机器人：25年实现2亿收入，预计26年收入10亿以上，给予20倍PS，估值200亿元。
AI液冷：预计26年20亿+、27年40-50亿、28年百亿收入体量；利润率15%-20%；中性情形假设28年20亿归母净利润并实现完全控股，30倍PE对应600亿。
风险提示：订单交付、产能爬坡、竞争格局
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