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华为发表半导体韬定律，思维范式转移，先进封装重要性提升，3D存算架构为重要趋势，我们看好兆易存算卡位！
兆易：青耘科技3D DRAMbonding 100%良率，1+1 是88~92%；1+2是82%~85%，行业领先。预计26Q2利基DRAM/NAND分别涨40~50%，NOR逐季涨10~20%，海外也普涨；产能端平面NAND由25年底月产能3k，近期5k，年底有望7k以上，进展超预期；MCU发普涨通知。
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