【天风电子团队】ACC 在 224G SerDes 时代加速渗透，每 100W TPU 对应约 4.5 亿美元ACC市场规模，
1）应用场景：ACC 是 224G SerDes 时代机架内长距与跨机架短距互联的核心方案
224 Gbps SerDes 下被动 DAC 可靠传输距离收缩至约 1–1.5 米，ACC 通过线性 redriver 在 1.6T 速率下将可用距离恢复至 2–3 米以上，覆盖机架内全部互联及跨机架短距互联。当前应用场景涵盖跨机架 NVSwitch 互联、自研 ASIC 板间互联、商用 GPU 板、Active Backplane、交换机板等 5–6 类。线性方案相对 DSP-based AEC 功耗低约 90%，在数据中心功率约束下具备结构性优势。
2）Semtech 业绩与客户进展情况
上游 IC 主控龙头 Semtech（SMTC.O，CopperEdge 系列）FY26Q4 业绩会披露：
Q1 FY2027 开始向超大规模运营商初始量产出货 CopperEdge；FY2027 数据中心收入指引同比 +50%，ACC 列为三大驱动之首；FY2026 数据中心收入 $2.23 亿、同比 +58%；管理层再会议中明确 CopperEdge 已有 20+ 客户在 5–6 种应用场景推进；ACC MSA 标准联盟于 2026Q4 成立，12 家创始成员涵盖 IC、XPU、线缆供应商，获主要超大规模运营商支持。以上信息说明 ACC 已进入实际出货阶段，且客户结构正从单一锚定客户向多 CSP 横向扩散。
3）市场空间测算：每 100W TPU 对应约 4.5 亿美元ACC 市场
按当前主流口径，每颗 TPU 对应约 1.5 根 ACC，每 100W TPU 装机对应 ACC 用量约 150 万根，按单根 ASP 约 $300 测算，整体市场规模约 $4.5 亿美元。结合 Google TPU 年装机量预期、20+ 客户横向接入、以及 OFC 2026 已展示的 1.6T → 448G/通道升级路径（单根价值量随速率抬升），ACC 市场未来 2–3 年具备较大的扩张空间。
4）立讯精密：光铜互联平台，看好ACC+光模块全面放量
作为 海外大客户ACC 线缆主力配套商，多个海外 CSP 项目下半年转入量产；公司同时具备 800G 光模块稳定供货、1.6T 即将贡献营收，以及国际头部整机柜代际升级核心骨干连接件的能力。在 ACC 应用渗透加速、市场规模扩张的背景下，公司业绩兑现节奏相对清晰。
投资建议：ACC 在 224G SerDes 时代的应用渗透趋势已较为确定，Semtech 业绩与客户进展提供产业景气印证，每 100W TPU 对应约 $4.5 亿美元的 ACC 市场规模指向较大的中期空间。重点推荐 立讯精密（ACC 线缆主力配套 + 海外多项目下半年量产）、Semtech（SMTC.O，CopperEdge IC 主控 + ACC MSA 主导 + 看好业绩Beta）。
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