佰维存储深度布局先进封装，受益大趋势！
[烟花]大陆先进封装第一梯队！
1）目前已形成”惠州泰来科技（存储/SiP）+东莞松山湖（晶圆级先进封测）”的双基地。
2）工艺覆盖2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式，围绕AI”存-算-运”打造三大产品线。
——面向大容量存储的FOMS：已开发超薄LPDDR系列，用于端侧领域，如AI手机。
——面向存算合封的CMC：目前已导入国内多家AI算力客户。
——面向高速互联的OEC：光电共封装，拟与海光芯正合作，围绕光电互联产品封装业务深化合作。
☀️主业受益存储大周期，爆发式增长！
存储超级大周期，Q1归母净利润29亿元，qoq+252%，创新高，后续有望持续放利润。
风险提示：技术迭代不及预期等。