⚙️ CoWoS/CPO/封测/材料
🏭 台积电与 CPO：今年研发支出将首次超过 100 亿美元，5 月营收预计超过新台币 4200 亿元；高盛把光通信网络视为下一大 AI 基础设施趋势，市场规模预计从 2026 年 150 亿美元增至 2028 年 1540 亿美元。台积电 COUPE CPO 把光连接引入封装内部，功耗降低 30%-40%。
📈 臻鼎科技：维持正面评级，目标价上调至新台币 633 元；自 1 月首次覆盖以来股价已涨 220%，英伟达 compute trays 份额约 20%，6 月下旬开始爬坡，2026 年 1Q 开始供应 Google，mSAP 定价上涨约 30%。AI 营收预计从 2026 年约人民币 63 亿元升至 2027 年潜在人民币 200 亿元。
🏭 联电：目标价从新台币 132 元微调至 135 元；预计 2026 年 4Q 产能利用率超过 90%，2026 年 3Q 启动首轮涨价，2027 年上半年主要节点再涨约 10%。新增增长点落在 65/55nm 与 8 英寸平台上的 PIC、TFLN 光学业务。
🔬 FOCI 与 MSSCORPS：FOCI 的 FAU 与台积电合作至少 3 年，规格推进至 1.6T、3.2T；MSSCORPS 则切入硅光子与 CPO 测试，主打光损耗检测，覆盖研发、工程验证、失效分析和小批量多样测试。
🔌 被动元件：AI 服务器把高规格 MLCC、大型铝电解电容、混合铝电解电容交期从 1.5-2 个月拉长到 3-4 个月，部分 AI 料号达 6 个月甚至超过 1 年；2026 年 AI 服务器预计推动 MLCC 需求同比增长 11%，整体电容需求或再增 30%。
📊 VR300/TPU 被动元件用量：英伟达 VR300 单机架约需 33 万个被动元件，其中计算节点约 22 万个、配电约 11 万个；Google TPU v8 单机架超过 60 万个，其中计算节点约 40 万个、配电约 20 万个。下一代垂直供电会把电容规格和数量一起抬升。
🏭 富士康、广达、纬颖：富士康已取得 Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8、MGX 模块化服务器订单；广达副董事长更担心电力而非零组件，并已在部分工厂使用 Bloom Energy SOFC；纬颖强调需要政府和学校合作保障工程师供给。AI 服务器交付瓶颈正在从零件扩展到能源和人才。
💰 台湾 PCB 资本开支：今年合计新台币 1500-2000 亿元，臻鼎上修至 800 亿元，欣兴 340 亿元，金像 170 亿元，健鼎超过 100 亿元。PCB 资本开支上修是 Rubin/GB300 供应链扩产最清楚的中游验证。
📈 Sivers：被纳入 OMX Stockholm 纳斯达克指数，和 BlackRock 预计带来 6000 万美元以上被动买盘，下周还有 MSCI 流入；公司上周获得 660 万美元 CHIPS 法案拨款。
📦 AT&S/ABF 交付约束：芯片制造商客户付而非精确成本，把 ABF、基板和材料从”涨价能否转嫁”改写成”谁能按期履约”，解释了 AI 上游环节在紧缺阶段可能获得更强客户粘性。