📊 罗博特与 FiconTEC：亚洲通信与技术大会光网络专题讨论 —— 光通信上行趋势
📌我们邀请了罗博特（Robotechnik）创始人以及 FiconTEC 联合创始人兼首席执行官参加了题为 “光网络：驱动 AI 基础设施周期” 的专家小组讨论。
💡 核心讨论内容围绕光网络对 AI 基础设施的重要性、CPO（共封装光学）趋势以及 FiconTEC 的竞争优势展开。
✨ 此次讨论再次印证了我们对光网络领域的积极看法。
🔍 我们认为光网络能够释放单个 AI 芯片的计算能力，连接多个芯片协同工作，实现无缝数据交换和低延迟，从而推动 AI 迈向新高度。
📈 罗博特于 2025 年完成了对 FiconTEC 100% 股权的收购。
📊 公司在 2025 年第四季度和 2026 年第一季度的营收分别同比增长了 494% 和 69%，其中 FiconTEC 在 2025 年贡献了超过 50% 的营收。
🔬 作为硅光（SiPh）器件组装和测试设备的全球领导者，其设备可用于可插拔光模块和 CPO 光引擎，我们预计罗博特（Robotechnik）的营收在 2026E-28E 期间将实现 **+103% 的复合年增长率 **。
💹 维持 “买入” 评级，12 个月目标价维持 688 元人民币不变（对应 2027E 市盈率为 221 倍，而 2027E-28E 的净利润同比增长率为 + 187%）。
🎯 关键要点
🚀 光网络助力 AI 基础设施：管理层对 AI 基础设施周期保持乐观，全球领先的 CSP（云服务提供商）持续加大对 AI 的投入，且规格的不断升级正推动高速连接的渗透率提升。
⚡ 随着 AI 服务器中海量的数据传输，光网络承载着高带宽和高速度，实现了无缝的数据交换和低延迟，推动 AI 迈向新高度。
🔌 与电子集成电路（IC；半导体）相比，光子集成电路（光；PIC）的自动化生产水平较低，生态系统也尚不够完善。
🔧 公司的工具和 WaferLine 旨在提升行业自动化水平，通过引入标准化和多轴主动对准系统来制造硅光（SiPh）器件，助力客户实现从实验室到工厂的跨越，并使硅光器件具备可扩展性并缩短上市时间。
📈 CPO 趋势：管理层强调，其工具可用于各类硅光器件，涵盖光学互连（如数据通信、电信）、光学传感（如 LiDAR）以及光学计算（如生物医学）等领域。
💻 在 AI 数据中心领域，其工具目前主要用于可插拔光模块，而CPO 光引擎则是新兴趋势；同时，考虑到基础设施的上升周期，管理层预计这两者在未来几年都将保持强劲增长。
📊 在我们的光网络专题报告中，我们强调了在 Scale-out（横向扩展）/Scale-up（纵向扩展）架构中，单机价值量（dollar content）分别增长了 16 倍和 45 倍，且随着光学应用从 Scale-out 扩展到 Scale-up，其潜在市场规模（TAM）扩大了 13 倍。
🔍 我们预计，即使在 Scale-out 中引入 CPO，可插拔光收发器仍将保持强劲增长：从 GB300 到 Rubin Ultra NVL576，即便 Scale-out 中的 CPO 渗透率达到约 30%，可插拔光模块的市场价值仍将增长 10 倍。
📉 正如我们在全球光模块市场总量（TAM）更新中所强调的，我们预计 2026E-28E 年 CPO 交换机出货量将分别达到 1.5k / 8.8k / 110k，800G 及以上可插拔光模块出货量在 2026E-28E 年将以 42% 的复合年增长率（CAGR）增长，到 2028E 年达到 1.18 亿只。
🏆 竞争优势：管理层强调，硅光（SiPh）器件需要纳米级精度的光学校准，这是传统半导体设备无法达到的性能水平。
🔍 该公司是全球唯一一家能够提供用于规模化制造的超高精度硅光组装和测试设备的供应商，其直线运动分辨率高达 5nm。
⚙️ 高效且高吞吐量的组装与测试源对于规模化生产硅光器件也至关重要，而 FiconTEC 是全球唯一一家提供覆盖整个制造过程端到端解决方案的供应商：从晶圆级测试、PIC 和硅光器件组装，到硅光器件的最终认证。
💰 目标价、风险与估值方法
💹 罗博特 12 个月目标价 688 元人民币基于 50 倍的 2031 年预测市盈率（2031E P/E），并以 11.3% 的加权平均资本成本（COE）折现至 2027 年预测值（2027E）。
🔢 我们的目标倍数源自消费电子行业同行 P/E&MH（2026 年预测市盈率）与 2027 年预测净利润同比增长及营业利润率的相对相关性，其中罗博特 2032 年预测净利润同比增速为 39%，2032 年预测营业利润率为 24%。
⚠️ 主要下行风险：市场竞争比预期更激烈；光连接终端需求低于预期；光伏市场下行周期比预期更严重。