周末寒武新增申请120亿银行授信，是为明年业绩和产能扩张准备的，所以验证了国产先进制程的放量，加上今早报道的华为今年秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升，晶体管密度提升意味着中芯（中芯南方先进制程）、华虹公司（体外ICRD先进制程）、燕东微（体外永芯先进制程）的先进制程工艺以及先进封装技术都进一步突破了，接下来国产算力芯片的工艺和良率也会对应提升，所以市场很高潮，2026是国产算力供需放量的大年。
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