(τ)定律
重视2.5/3D先进封装产业链

🎁2026年5月25日,华为在上海举办的2026国际电路与系统研讨会上,由何庭波正式发布”韬(τ)定律”,这是中国在全球半导体领域首次提出的产业发展新定律。

以 替代传统的,通过逻辑折叠技术压缩信号时延、提升晶体管密度。

华为已据此在六年内量产381款芯片,。

今年秋季将发布采用该技术的全新麒麟手机芯片。

🔥利好2.5/3D先进封装

1️⃣(混合键合)、精测电子星辰科技)、北方(混合键合)

2️⃣终端设备:中微华海清中科飞测芯源微

3️⃣封测:盛合晶微长电通富甬矽电子汇成股份

作者 AI财经

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