Marvell：从互联向光拓展，ASIC业务或迎来拐点
）公司自3月6日财报后释放较为乐观的业绩预期，AI网络等业务上指引积极，股价迎来上涨。2）3月31日英伟达向Marvell投资20亿美元，希望通过NVLink Fusion将Marvell及其开发的XPU纳入英伟达开发生态中、并达成硅光子等网络领域的技术合作。3）4月14日雅虎财经等媒体报道谷歌TPU合作。4）AMD和亚马逊披露对Marvell的持股增加，尽管数量较少。
，该合作若成功落地有望打开市值空间。 ）Marvell此前并未验证自身在ASIC辅助设计领域的能力，包括与亚马逊Trainium2芯片之后的合作结果不如预期、与微软等客户合作新ASIC并未大规模量产等，此次迎来前端设计能力出色、ASIC设计能力强大的大客户谷歌，若后续合作顺利有望补足公司ASIC后端等能力。）Marvell在AI互联的积淀将成为其重要竞争优势，未来光通信从PAM4迈向更复杂的调制方式、硅光和薄膜铌酸锂技术路径逐渐实现等，都将对DSP等领域的性能要求持续提升，同时拥有互联能力+领先的DSP能力+ASIC辅助设计能力的Marvell，在补足短板后可能迎来更大增长空间。