【TFJX】光模块测试持续发酵：是德科技Q2业绩超预期&季报解读；旭创提高光模块出货预期；国产厂商有望复刻 PCB 设备公司成长路径！
🌹是德科技公布26年二季报，实现收入17.2亿美元，同比+31.47%，环比+7.31%；实现净利润3.49亿美元，同比+35.8%，环比+24.2%。其中二季度订单增速56%，订单量超20亿美元。其中，通信解决方案增速远高于平均增速。其主要推动力为下游厂商测试投入更多以减少后端故障率、800~1.6T~3.2T产品升级、硅光芯片发展及CPO持续增长。此外，旭创给出了超市场预期的光模块出货量，有望带动行业资本开支提速。
☀️建议关注以下测试板块及公司：
1、光通信检测。根据联讯仪公告，光模块产线中测试仪器设备的支出占总设备支出的比例约40-50%。# 静态测算国内光模块测试仪器行业市场空间超百亿：以26~28年光模块出货量静态计算，我们测算26~28年光模块设备行业市场空间超380亿元；对应2026~2028年光模块检测设备行业市场空间超百亿元。，百亿基础上产品通胀市场有望快速扩容。800G检测设备价值量约为1.6T检测仪器1/3~1/4，此外，1.6T光模块单支测试时间较800G也有提升，量价齐升通胀环节确定。建议关注：联讯仪、华盛昌、优利德、鼎阳科技等。
2、COC老化测试。主要用于光模块组装前对COC组件的筛选检测，光芯片/光模块/第三方代工厂商均有购置需求，随着出货量增加需求量提升，此外光模块升级对检测要求也在提升。建议关注：日联科技、联讯仪。
3、硅光晶圆级测试。采用硅光技术以后，由于很多光路直接在晶圆上蚀刻完成，所以测试工作的重点也转移到了晶圆生产阶段，需要采用专门的晶圆测试方法。预计硅光技术在光模块市场份额将有望从2025年的30%左右提升至2030年的60%。据LightCounting，2026年1.6T光模块已进入量产元年，2026年出货量预计突破2000万只，硅光方案占比达80%。建议关注：联讯仪、燕麦科技、华盛昌等。
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