硅光更新：锗硅产能供给偏紧。硅光PD芯片与电芯片均需锗硅工艺，产线架构兼容。但硅光PD产线必须将锗外延作为核心工艺模块，且锗对纯硅CMOS产线是”剧毒”污染源，需要物理隔离或专用机台，多数代工厂不愿在同一洁净室混合跑硅光PD和纯电芯片。硅光需求快速增加，一定程度上挤压了电芯片产能。锗硅CMOS代工+设备：Tower、AMAT、卓胜（12英寸锗硅产能，申万电子）、中微（EPI外延设备已进入量产测试阶段，申万电子）；
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