【开源海外|阿里云峰会要点】芯云模一体，构建Agentic时代基础设施
– 2025年，智能体定义发生巨大变化，能够独立完成诸多人类无法完成的任务，企业愿意为智能体解决实际问题的能力付费，正式迈入agentic时代。关键要素包括自主规划、调用工具、记忆管理、反思迭代、多体协作。衡量AI从看重流程执行变为看重业务结果完成，且能实现人类过去难以执行的场景。
（1）基础设施：agentic cloud要求云计算从资源调度转向任务调度；为Agent打造全新工具体系；推理服务需高吞吐、低延迟、稳定性高，阿里云全栈就绪，正建设中国AI工厂；在预训练阶段，阿里云灵骏集群支持单集群10万卡规模，万卡线性扩展效率大于96%；后训练阶段支持微调（finetune）和代理强化学习（agentic rlvr）；推理阶段优化网络、KV cache、算力支持和调度。
（2）应用方向：Agent应用层将阿里巴巴全域服务MCP化和skill化封装，推出Coder工具和应用化产品；模型服务层通过上下文缓存、调优和强化学习、安全治理等提升性能。
（3）模型升级：千问3.7夯实知识和逻辑基础能力，全面升级原生的agentic能力，在全球权威榜单上名列前茅。工具调用：实现从语义理解到真实业务行动的升级，在多步规划、表格控制等评测上领先全球；编程能力：从简单代码补全发展到覆盖软件开发全生命周期，能解决代码缺陷，支持主流harness框架；视觉能力：实现视觉编程，在移动端操控、图表解析等评测中位居中国第一，全球机构排名第五；多模态融合：推出omni模型，实现文本、语音、视觉能力原生融合，提供高可靠流式交付能力和Live Translate功能。
（4）平头哥芯片
-芯片适配：阿里巴巴已将真武PPU大规模用于千问大模型的训练和推理，真武AI芯片在Day 0提供千问模型服务，与云团队和模型团队深度协同，加速上线，以最快速度和最优性价比服务客户。
-商业落地：截至26年4月，真武芯片出货56万片，服务20多个行业、400多家客户，在智驾、金融等行业大规模部署，单机推理性能平均提升50%以上。
-技术特点：全端到端全自研，算力、显存带宽等指标保持行业前沿，易用性强；软件栈THead Seal提供统一编程接口，兼容性出色且迭代频率快。
-后续规划：未来真武芯片将提速到一年一代，继26年上市的M890之后，2027年Q3将上市V900芯片，2028年Q3将上市G900芯片。V900芯片性能将有3倍提升，配备216GB显存和1200GB带宽。