据台媒报道，业内人士分析称，CPO或将成为未来AI服务器主流架构，英伟达不排除通过长约、预付款甚至策略合作等方式，提前锁定高阶基板产能，以避免重演过去CoWoS与HBM供应紧张情况。
随着 AI GPU 运算需求持续爆发，尤其 2 纳米以下制程、CoWoS 与 SoIC 等先进封装产能建设周期长，叠加 AI 芯片功耗与复杂程度快速提升，全球头部 AI 芯片企业都在积极提前锁定未来三至五年产能，避免再度出现此前 AI 芯片供不应求的局面。
同兴达同兴达：公司引入日月光合资成立日月同芯公司进入CoWoS领域，现正在产能顺利爬坡已锁定大客户。公司一期产能已达产，专注的 GoldBump 工艺属于 CoWoS 等工艺的前道关键制程，且其二期产能正处于扩建状态，有望进一步扩大规模优势。项目一期为芯片的封装测试，包括Chiplet、CoWoS、SoIC封测前沿技术，为公司后续发展奠定技术基础。
