1. 近期的訂單催化劑已明示
「我們預期未來幾個月內，商業動能將持續，並可能針對接下來的幾項產品發布額外訂單公告。」—— Roland Rettenmaier
管理層明確暗示未公布的訂單即將在短期內到來——這是可直接交易的訊息。
2. 具體揭露玻璃核心（Glass Core）專案（Corning，美國）
「我們確實看到與 Corning 在美國有一個更大的專案，玻璃核心基板已經在小量生產中。」—— Roland Rettenmaier
點名美國特定玻璃核心專案已進入低量生產階段——這在客戶專案上極為罕見的具體性。
3. 新基板工廠爬坡需要 C+ 與 L+
「我們已經與一家正在明年爬坡新工廠的基板廠商進行密集討論，該工廠將需要我們較新的產品，例如 C+ 和 L+。」—— Roland Rettenmaier
具體揭露某基板廠商新廠建置與新產品週期的連結。
4. 面板級封裝 TAM：2030 年前成長 3–4 倍
「我們預期面板級封裝市場到 2030 年將成長 3 至 4 倍。」—— Roland Rettenmaier
直接來自管理層對核心論述市場的硬 TAM 成長數字。
5. AI/光學比重從 60% 提升至 70%
「過去 12 個月我們的訂單中，約 60% 與 AI 基礎建設或光學模組相關，預計到 2026 年底此比重將提升至約 70%。」—— Roland Rettenmaier
量化訂單簿的 AI 曝險程度以及未來的產品組合轉移。
6. 台積電承諾採用 310×310 mm 面板並考慮導入玻璃
「台積電正推進 310 × 310 mm 面板，也正在考慮在這些面板尺寸中導入玻璃。」—— Roland Rettenmaier
台積電同時在面板尺寸標準化與玻璃材質上的採用訊號——這是本次電話會議中最強的終端客戶驗證。