🔍 随着 AI 芯片裸片尺寸不断增大，面板级封装正迅速获得关注。
据报道，德国设备制造商 SCHMID 在财报电话会上表示，预计到 2030 年该市场规模可能扩大 3 到 4 倍，并重点提到了台积电公司（TSMC）、英特尔公司和三星公司的进展。
第一梯队：晶圆代工厂及主要半导体企业：台积电（310×310 毫米，2028 年量产）、英特尔（510×515/600×600 毫米玻璃基板，2026-2030 年间商业化）、三星（415×510 毫米面板，用于系统级面板先进封装）。
第二梯队：基板与面板合作伙伴：Unimicron（中国台湾）、Innolux（中国台湾）、Shinko Denki（日本）、Ibiden（日本）、SKC/ Absolics（韩国，全球首个玻璃基板生产地在美国佐治亚州）、Samsung Electro-Mechanics（玻璃基板样品，目标 2027 年供应苹果）。
💡 英伟达、AMD 等 AI 芯片巨头正在推动面板级封装需求，以适应更大的裸片尺寸。
