（20260519更新）
AI算力资本开支持续爆表，全球巨头单季投入维持800-1000亿美元历史高位，存储芯片堆叠层数、刻蚀工序大幅增加，带动硅零部件耗材需求同比大增30%+，行业景气度持续超预期。
神工股份作为全球存储硅材料耗材核心龙头，其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材；其更换频率与存储芯片制造产线的开工率和刻蚀应用强度相关——开工率越高，刻蚀次数越多、强度越大，对硅零部件的消耗就越多。
全球刻蚀用单晶硅材料（全尺寸）市占率15%，深度绑定三星、SK海力士、长鑫、长江存储顶级客户。当前日韩产能紧张，交付周期拉长至12周以上，订单加速向国内转移。2026年迎来明确量价齐升，产品单价同比上行10%-15%，公司海外新订单Q2集中兑现，业绩进入加速释放窗口。
目前公司产能利用率近100%、满产满载，海外新订单集中落地。作为AI+存储+半导体自主可控低位稀缺耗材标的，估值修复空间充足，当前具备极强左侧布局价值。