国瓷材料：MLCC景气持续升温，重视上游粉体核心龙头

🌹AI服务器持续抢占产能，MLCC供需趋紧、并逐步外溢至车规等领域。受成本抬升&需求回暖驱动，电阻、电感、钽电容等上游被动元件已多轮调价，行业涨价预期逐步升温。

🌹MLCC粉体为MLCC制造环节技术壁垒最强核心原料，国瓷材料稳居全球MLCC粉体龙头，全球市占率超25%，国内市占率超60%。公司规划5000吨高端粉体，当前已建成1500吨，剩余预计明年全部落地。新产能聚焦AI服务器、车规等方向，MLCC高景气背景下，，公司有望充分兑现量价齐升红利。

🌹光模块陶瓷基板新秀，成长潜力值得关注。控股子公司国瓷赛创深耕DPC工艺，”粉体+陶瓷基板+金属化”一体化壁垒深厚。目前，PCB 散热陶瓷基板同步稳步推进。AI 算力与高速光模块持续高增下，陶瓷基板有望成为公司增长新动能。

风险提示：下游需求不及预期、产能释放不及预期