半导体硅片:价格拐点已现,关注景气行情+SOI弹性
核心观点:
半导体硅片行业已从”底部左侧”进入”景气右侧”。海外硅片龙头股价持续走强,国内12英寸硅片涨价预期逐步升温,叠加AI算力、存储扩产、国产替代和硅光/CPO新需求,板块有望迎来量价齐升与估值修复共振。
硅片有望进入涨价窗口,行业景气从左侧转向右侧
–前几年国内外硅片价格持续下行,行业盈利承压,当前价格底部已基本确认
–海外头部厂商率先走强,国内头部厂商也开始推动价格修复
–本轮上涨不是单纯库存周期,而是AI算力、存储扩产、成熟制程稼动率恢复共同驱动
本轮周期强度有望超预期,AI需求提升持续性
–AI服务器、HBM、先进存储和成熟制程需求共同拉动硅片更大消耗
–长鑫、长存扩产带动国产12英寸硅片需求上行,国内存储客户国产化率较高
—中芯、华虹等代工厂国产化率仍有提升空间,后续国产替代有望继续打开增量
SOI成为重要弹性方向,硅光/CPO打开新想象空间
–硅光/CPO趋势下,SOI硅片有望从传统射频、功率等场景扩展至光电融合新应用
–海外SOI龙头股价表现已验证市场对硅光材料的重估逻辑
–国内具备SOI技术、薄化能力、台系/海外客户导入潜力的公司,有望成为本轮硅光材料映射重点标的
重点公司方向:
—沪硅:国内12英寸硅片核心龙头,存储、逻辑、SOI多方向布局,受益国产化率提升
—西安奕斯伟:12英寸硅片规模化龙头,存储客户导入能力强
—立昂微:硅片+功率芯片+化合物半导体平台型公司,重掺外延片技术领先
—上海合晶:12英寸外延片稳定扩产,I-Cut技术市场领先
