🔥，利润向两端集中：
①上游”卖铲”：天孚（光引擎）、源杰、仕佳（光芯片）技术壁垒最高，确定受益，利润率有保障。
②下游”制定标准”：博通/英伟达（交换芯片+系统）掌握架构主导权和最大利润池。
③中游”被挤压”：传统光模块厂面临从”系统集成”退化为”组件组装”风险，利润率承压，其未来取决于能否向上突破（硅光、CPO封装）。
④缓冲地带：可插拔模块仍是中期主流，但长期看，CPO渗透将不断压缩其高端市场和利润空间。
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