🌊持续重点推荐帝尔：
TGV玻璃基板封装：设备覆盖激光打孔、化学刻蚀、AOI检测等，公司所做环节良率已近100%；中国台湾、韩国、中国大陆头部客户均已突破，TGV打孔已累计出货约10台，2026Q4有望迎来批量订单，27年放量。
其他半导体先进封装基板、衬底材料领域：已同步开展金刚石、陶瓷等的激光加工，投资布局SiC激光切片设备
PCB超快激光：聚焦M9材料AI服务器PCB，处于客户打样阶段，计划2026年下半年实现批量出货
FAU光纤阵列：已交付成品，精度±500nm，客户包括大陆、中国台湾地区头部厂商