📋 全文总结 本次电话会议围绕AI算力产业链展开，核心聚焦于存储芯片（尤其是长鑫存储上市）、光通信、太空算力、燃气轮机及PCB材料等多个细分领域的投资机会。会议认为，AI需求正驱动存储行业进入一个持续时间长、强度大的“超级周期”，长鑫存储的上市将成为产业链的重要催化剂。同时，光模块、硅光芯片、PCB材料
- 核心逻辑： AI大模型对存储的需求是根本性的。无论是训练还是推理阶段，大模型都需要反复调用海量的KV Cache，对存储容量和带宽提出了极高要求。尽管业界在尝试KV Cache压缩技术，但受限于效果，压缩比例存在极限（难以低于1/4到1/6）。同时，模型规模持续扩大（从3万亿参数向30万亿参数演进），叠加“杰文斯悖论”（效率提升反而刺激更多需求），使得存储需求呈现爆发式增长。
- 供需格局： 当前存储行业的景气度已达到历史峰值的1.5倍，且供不应求的局面将至少持续到2028年，甚至2029年。全球存储大厂（美光、SK海力士、三星等）的扩产节奏非常谨慎，通常只按意向订单的一半来规划产能，而意向订单仍在持续增加。北美大厂甚至主动帮存储芯片厂购买光刻机、建厂房以锁定产能，这在历史上从未出现过，充分说明了存储的稀缺性。
- 长鑫存储： 公司一季度利润已超300亿，上半年预计达700亿左右，全年保守估计1500亿，正常预期可达2000亿。基于此，上市后3万亿市值是一个有效的参考锚点。长鑫的上市将极大提振整个存储产业链（包括上游设备、材料）的信心。
- 光模块： 龙头厂商给出了积极的产能指引，外资券商也上修了谷歌TPU的出货量预期（27年可能达到26年的2.5-3倍）。预计今年Q3，光模块行业将迎来新一轮需求量指引的大上修。龙头厂商（旭创、新易盛）市值空间被打开，二线厂商也有望迎来行情。
- 硅光芯片与光芯片： 上游关键物料（如硅光芯片、EML光芯片、法拉第旋片等）的紧缺状况有增无减。台积电的硅光代工产能已被大量锁定，淘宝半导体已与客户签署长期合同。光芯片的紧缺度已排至2028年，行业贝塔至少能持续到明年。
- CPO（共封装光学）： 产业链进展加速，除了英伟达链，博通与Meta合作的CPO链也值得期待，这将极大扩大行业空间。对于明确进入CPO供应链的公司，可以给予更高的估值（40-50倍PE）。
- 政策与事件： 上海成立了太空算力产业生态伙伴计划，启动了“新书计划”，规划1000颗算力卫星。这标志着国内商业航天从零散发展进入体系化、生态化推进的新阶段。
- 订单与业绩： 相关卫星公司（如微纳星空、国星宇航）的营收在2025年出现数量级增长，在手订单旺盛。君达股份的卫星子公司（巡天千和）在手订单已从年初的50颗星快速提升至近200颗星，制造排期已到2028年。
- 全产业链布局： 君达股份在卫星制造、星座运营、太空光伏等环节布局完善，太空光伏的CP膜产品预计6月送样，有望打通从能源到制造到运营的全链条。
- 海外景气： 西门子能源、三菱等海外主机厂新签订单高增，在手订单可见度已延长至5.2年（排到2031年），估值保持在20倍以上。
- 国内突破： 上海电气获得安萨尔多授权，可在东南亚、南美等市场出口重型燃机，预计未来5年可参与100GW的招投标，潜在收入空间巨大。东方电器已与北美客户签订10台G50燃机订单，并公布了明确的扩产规划（到2029年总产能达75台）。
- 投资建议： 主机厂环节首看上海电气（预期差最大），零部件环节首推应流股份（热端叶片核心供应商）。
- 趋势： 随着PCB从M6/M7/M8向M9/M10升级，树脂结构从以PPO为主转向以碳氢树脂为主，碳氢为主，碳氢树脂的比例将大幅提升。
- 标的： 东材科技在碳氢树脂领域技术领先，卡位头部覆铜板厂商，是核心受益标的。
- 思科： 2026财年迄今从超大规模云厂商获得53亿美元AI基础设施订单，第三财季单季AI订单19亿美元（去年6亿美元），全年AI订单预期从50亿美元大幅上调至90亿美元，增幅80%。
- 太阳优电： 2025财年利润同比增长535%，预测26财年AI服务的营收增长超过80%。
- 中芯： 2026年二季度收入环比增长14%-16%，毛利率指引20%-22%，管理层对今年整体运营情况更加乐观，AI相关收入增长幅度更大。