[福]超快激光设备：玻璃TGV与陶瓷基板加速推进，超快激光确定性受益，空间可达2700e以上！
[發]T-glass与ABF膜供应紧张，玻璃载板有望加速导入。传统ABF载板由T-glass与ABF增层构成，随着算力芯片爆发式增长，性能要求不断提高，玻璃以更低损耗/更低翘曲/更低成本进入大家视野，叠加ABF膜与T-glass紧缺，产业有望加速导入玻璃基材料。在玻璃载板领域，玻璃载板glass core有望逐渐替代T-glass，并减少ABF膜的用量，缓解供应紧张的情况。
[發]台积电CoPoS加速推进，玻璃基板加速验证。受限于光罩面积限制，随着算力芯片面积增长，硅中介层对于晶圆利用率持续下降，台积电推动大尺寸矩形面板的导入。台积电26H1将完成中试线建设，未来几年实现量产，玻璃基板将加速产业验证。
[發]玻璃TGV与高功耗领域陶瓷基板，均需超快激光设备进行加工，市场空间在2700亿以上。玻璃TGV将采用超快激光诱导改性+湿法刻蚀进行打孔，2026年高端ABF载板面积需求达50万/m²，20%面积需打孔密度4e个/m²（20μm孔径，50μm孔间距），80%需打孔密度1.5e个/平方米（40μm孔径，80μm孔间距），超快激光打孔5k/min，20h/天，300天/年，需5.5万台设备，单设备500w，设备市场空间达2700e左右。若考虑玻璃中介层及陶瓷基板，市场空间有望更高！