【广发机械】策略会更新—半导体设备
长川。昇腾相关测试机订单至少5e，上不封顶，壁仞、沐曦、地平线、平头哥均在深度合作；存储测试，CP为主，CX、CC、JH等均有订单；新加坡公司已经收购完成，布局板级封装+TCB设备。
强一股份。下游需求旺盛，全年可见度较高；国产算力，H、HWJ、HG等均有布局，今年有望放量；存储持续验证；光相关产品在布局，客户开发阶段。
精智达。半导体订单35e+，以合肥客户为主，包含IDBA、CP和FT设备，其他客户今年有望突破；18Ghz测试机已经完成；SOC测试机，上半年有望完成验证。
联讯仪。行业景气度高企，全年有望维持Q1态势；1.6T相关设备已经成为出货主力，2.4T、3.2T产品在研，价值量翻倍式增长；CPO KGD测试设备已经出货北美客户；高速FT存储测试正在由10Ghz节点迈向12Ghz节点。
帝尔。首次明确未来2年行业需求在大几百台甚至千台以上，布局TGV打孔+铜电镀+AOI测试设备，单套价值量可达2000w+，今年是TGV走向量产的关键一年。
孙柏阳/汪家豪/王宁