【华鑫电子】长鑫IPO最新财报更新下设备投资机会
1）长鑫Q1利润330亿元，Q2预期良好；2）长鑫短期未来总体扩产量从30w片上修至50w片，并且有5个厂新建；3）cx今年扩产关键设备gkj解决，刻蚀和薄膜设备还需补充，包括部分零部件。
在国产算力情绪震荡情况下，长鑫IPO最新财报更新对整个国产算力板块就是一剂强心剂，重点关注下周相关设备以及代工环节的一些机会。
（赔率＋弹性）：
1️⃣ 长鑫HBM核心TCB bonding设备供应商，长鑫HBM扩产加速，大量订单已下；
2️⃣#精智达： 长鑫CP+FT设备核心供应商，上半年已经完成大批量交付，下一代18G的验证顺利，可以测试到DDR6；
3️⃣#普达特： 长鑫产业链最便宜半导体设备标的，清洗设备通过3D DRAM COMS工艺logic die base line验证；
4️⃣#晶合集成： 3D dram logic die代工主力，长鑫总体扩产量上修至50w片，3D dram产线扩产相应上修；
5️⃣#汇成股份： 存储+先进封装双轮驱动，合肥项目DDR、HBM和3D dram陆续启动。