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，从芯片角度将AI产业分为：
第一层：运算（算力基础）。
第二层：异质整合与3D IC（先进封装）。
第三层：光子与光互连，台积电明确指出这是”未来最重要”的一层，确认了从”电互连”向”全光化”转型的行业趋势。
🥇，台积电的COUPE硅光整合平台（通过3D堆叠集成电子与光子芯片）将在2026年进入全面量产，成为CPO交换机等产品的关键工艺，这意味着硅光/CPO技术的商业化进入加速期。
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上游核心器件：光芯片与激光器（如源杰科技、长光华芯）最为直接受益，因为CPO需求会拉动高速光芯片和光源。
中游设备：”卖铲人”逻辑，光电芯片的3D堆叠需要极高精度的封装和测试设备（如罗博特）。
光模块与光器件龙头：行业龙头（如旭创、新易盛、天孚）凭借技术积累，正向硅光模块和光引擎等新产品迭代。
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