📋 中芯国际 2026Q1 业绩说明会 要点速览 ： 1. Q2 指引炸裂：收入环比暴增 14%-16% Q1 收入 25.05 亿美元（环比 +0.7%），Q2 指引直接给到环比增长 14%-16%（近5年最高指引），相当于同比30%+，毛利率指引 20%-22%（环比提高 2 个百分点），显著高于市
中芯国际 2026Q1 业绩说明会
要点速览：
1. Q2 指引炸裂：收入环比暴增 14%-16%
Q1 收入 25.05 亿美元（环比 +0.7%），Q2 指引直接给到环比增长 14%-16%（近5年最高指引），相当于同比30%+，毛利率指引 20%-22%（环比提高 2 个百分点），显著高于市场预期和国内外竞争对手。赵海军原话：”相较于上季度，公司对于今年的整体运营情况更加乐观。”
2. 涨价逻辑：不是一次性，而是”逐步显现”
在供不应求的品类上，公司与客户协商 上调代工价格，Q2 涨价效应明显体现，与同行”一次性官宣涨价”不同，中芯注重和客户的长期关系，是逐步、持续涨价。赵海军明确表示：涨价效应在 Q3、Q4 还会有更多体现。 8 寸厂环比收入增长 6%，主要来自价格提升而非量
3. AI 虹吸效应 → 全球产能大挤压 → 订单疯狂回流中国
这是全场最核心的叙事逻辑：全球代工厂和 IDM 纷纷把产能切向 AI/HBM，传统芯片产能被大幅砍掉。存储原厂宣布 EOL（产品终止），专用 NOR Flash、SLC NAND 产能断供，下游客户进入恐慌状态，海外客户被砍产能后，订单 全方位回流中国，中芯作为国内最大代工厂”吃到最多”
赵海军判断：这不是短期现象，数据中心投资今年 6000 亿美元、明年可能破万亿，挤压效应到 2030 年前都会持续加剧
4. 8 寸满产 + 12 寸供不应求，产能是最大瓶颈
– 8 寸厂 从去年 Q2 至今持续满产，没有扩建计划，只做结构优化和提价
– 12 寸产能也是满的，想切换去做专用存储器都切不过来，只能靠新增总产量来腾挪，逻辑电路订单”大量大量增加”，BCD、电源管理、专用存储 全线供不应求
5. 存储紧缺没有松动，比预期更紧
上季度赵海军预测 Q3 供需有望缓解，这次直接改口：”没有看到松动”。原因：AI 建设速度 超出去年 Q4 预测，超算中心计划在”膨胀、增多”，中间商库存 不但没释放，还在进一步囤积
6. 先进封装：成立研究院 + 新三维子公司
布局先进封装已有 11 年（2015 年起投资中国最大的封测公司长电科技），此前还成立了子公司中芯长电（现在的盛合晶微，因制裁问题分拆）
近期两大动作：成立 先进封装研究院 + 上海新三维半导体公司
3D CIS 封装、2.5D Interposer 已做十多年，现在要满足客户更前沿需求
7. TOF 平台”稍稍有点爆发”
赵海军首次重点提及 TOF 平台——用于 电动车测距、机器人视觉、AI 眼镜，虽然还在启动阶段，但被定义为”很好的应用领域”，已经”看到成效”。
8.中芯北方收购：上交所已过会，等证监会注册
5 月 11 日已获上交所并购重组委审议通过，完成后北方利润将从 51% → 100% 并入归母净利润，对 EPS 和 ROE 均有提升。
9. AI 对中芯国际的影响是全方位、多层次的，贯穿整场业绩会：
①直接拉动（订单来了）：
催化产业链国产化诉求，推动国产逻辑、网通等芯片（近年首次提到逻辑芯片和网通芯片！！！）需求增长；
电源管理芯片（BCD）：GPU 板子上配套的电源管理、电源供应芯片需求暴增，中芯产能供不应求，是当前最紧张的品类之一
数据传输 / 数据驱动芯片：AI 算力基础设施直接带动，客户在主流市场占大份额
超低功耗逻辑芯片：为云端 AI 和边缘 AI 提供有线/无线连接方案
高精度 ADC 转换器、AFE 模拟芯片：产能正在向这些持续迭代的 AI 配套产品切换
8 寸厂满产：赵海军明确说 8 寸需求”主要是 AI 建设的直接需求，而不是产能挤压的间接需求”
②间接拉动（产能挤压 → 订单回流）：
人工智能影响：全球代工厂 / IDM 把产能切向 AI 和 HBM，传统芯片产能被大幅砍掉
存储原厂退出利基市场（宣布 EOL），专用 NOR Flash、SLC NAND 断供，下游”进入恐慌状态”，海外客户被砍产能后，订单全方位回流中国，中芯吃到最多
手机、电脑、IoT、网通类芯片全部被挤压，客户因担忧后续供应不足提前备货
新兴应用（AI 催生新场景）：
TOF 传感器：电动车测距、机器人视觉、手机传感，”稍稍有点爆发”
Micro OLED：AI 眼镜、智能头显等新兴显示产品已采用中芯平台
端侧 AI 逻辑电路：机器人、智能家电等”各显神通”，大量逻辑设计公司涌入，”大量大量增加”
车载激光雷达：公司 TOP 产品已广泛应用
③AI 对供需格局的长期重塑：
存储紧缺”没有看到松动”，AI 建设速度超出去年 Q4 预测，超算中心计划在”膨胀、增多”，今年全球数据中心投资约 6000 亿美元，明年可能破 万亿美元，产能挤压趋势至少延续到 2030 年，且会”进一步加剧而不是缓解”
一句话总结，AI 吃掉全球产能 → 订单疯狂回流中芯 → 产能满载、持续涨价 → Q2 指引远超预期，这个故事至少讲到 2030 年。
详细请见全文
财务情况：（吴俊峰）：大家好，首先我向大家汇报2026年第一季度未经审核业绩，然后给出第二季度指引。销售收入为25.05亿美元，环比增长0.7%，毛利率为20.1%，环比增长0.9个百分点。经营利润为2.1亿美元，息税折旧及摊销前利润为14.35亿美元，息税折旧及摊销前利润率为57.3%，归属予本公司应占利润为1.97亿美元。关于资产负债，在一季度末，公司总资产为550亿美元，其中库存资金139亿美元。总负债为192亿美元，其中有息负债为145亿美元，总权益为358亿美元。有期债务权益比为40.5%，净债务权益比为1.8%。在一季度，经营活动所得现金净额为6.85亿美元，投资活动所用现金净额为16.97亿美元，融资活动所得现金净额为23.65亿美元。关于2026年二季度，我们的指引如下：销售收入预计环比增长14%-16%，毛利率预计在20%-22%之间。接下来就公司2025年度报告相关事项说明如下。根据上海证券交易所相关规定，上市公司年度报告期内盈利且累计未分配利润为正，未进行现金分红的上市公司，应当在年度报告披露之后、年度股东会股权登记日之前的业绩发布会中，就现金分红方案相关事宜予以重点说明。2025年，公司经营性现金流扣除资本开支后的自由现金流仍为负值，表明当前公司仍处于产能扩建、持续提升市占率的关键阶段，产能建设与研发活动仍需持续投入，2026年投资规划与上年基本相当。
在此投资规划下，现阶段公司仍需优先保障产能建设与研发活动等核心业务的资金投入。此举将助力企业核心竞争力与价值的持续增强，确保在激烈市场竞争中保持领先优势，从而最大限度保障投资者权益。
因此，公司决定2025年度不实施利润分配。该安排更契合公司长远发展需求与股东根本利益，亦符合相关法律法规、规范性文件及公司利润分配政策，不会损害公司及股东权益。本方案经董事会审议通过，并载于年报，后续将提交年度股东大会审议。特此感谢全体股东的理解与支持。
2026年一季度运营情况介绍
（赵海军）：大家好，欢迎参加中芯国际2026年一季度业绩说明会。
一季度公司实现销售收入25.05亿美元，环比增长0.7%。以服务类型来看，晶圆收入占总收入比重的93.9%，金额环比增加2.3%。其中，出货数量环比下降0.2%，晶圆平均销售单价环比提升2.5%，主要是公司在优势细分领域的部分产品代工价格稳中有升。
一季度公司新增近9000片折合12寸的产能，整体产能利用率环比下降2.6个百分点至93.1%。主要原因有两个：一个是受人工智能虹吸效应的影响，去年四季度手机厂商担忧配套存储芯片供应不足而下调订单，这个影响部分传导到第一季度；第二个是一季度有新厂处于开办期，对应的产能加入到了利用率的分母中。
一季度公司销售收入以地区分类看，中国、美国、欧亚占比分别为89%、9%和2%。从金额来看，中国区收入环比增长2%，持续体现产业链重组带来的效应。
晶圆收入按尺寸分，12英寸和8英寸占比分别为76%和24%。从金额来看，8英寸晶圆收入环比增长6%，主要是因为人工智能对配套芯片需求强劲，以及对其他产能供应的挤压，使得公司收到的订单增加，产能供不应求。
BCD、逻辑、嵌入式存储收入均实现环比增长。晶圆收入以应用来看，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车的收入占比分别为19%、14%、46%、7%和14%。顺应市场变化，公司将产能更多的调配给BCD、存储等需求旺盛的平台，使得电脑与平板、工业与汽车的收入环比分别增长18%，而智能手机的收入环比下降10%。
一季度毛利率为20.1%，环比增长0.9个百分点，主要是因为销售单价上升和产品结构优化。
结合当前形势，在供不应求的产品类别，公司与客户协商上调定价，涨价效应逐步显现。同时，部分客户顾虑后续外部环境不确定、供应链价格继续推高，提前提拉消费、IoT产品的备货，使得公司在手订单充足。
综合以上因素，二季度公司给出的收入指引为环比增长14%-16%，预计出货量和平均销售单价均有明显提升。毛利率指引为20%-22%，与上季度指引相比提高2个百分点，主要是因为平均销售单价的上升。
近两年，AI热潮直接带动电源管理、数据传输等芯片需求，同时挤压Nor Flash、SLC NAND存储器等产能的供应链，使得公司独立式闪存工艺平台及模拟工艺平台需求旺盛。
公司车规工艺布局全面，覆盖逻辑、模拟、BCD、嵌入式存储、独立式闪存、显示驱动、图像传感器、功率器件等，经多年打磨，逐步放量。U7车规模拟BCD平台需求旺盛，订单饱满。公司TOP产品已广泛应用于车载激光雷达、手持成像设备。在显示领域，公司Micro OLED平台已被智能头显、AI眼镜等新兴显示产品采用。公司超低功耗逻辑工艺平台为云端AI以及边缘AI应用提供有线及无线连接解决方案。
基于客户需求和在手订单情况，相较于上季度，公司对于今年的整体运营情况更加乐观。主要是因为：
第一，人工智能对配套芯片的强劲需求，直接推动公司电源管理芯片产能供不应求；
第二，人工智能海外虹吸效应使得消费、IoT等客户在大陆寻找产能，订单回流；
第三，人工智能带动TOF、电动汽车、机器人等新应用的需求，本土公司积极开拓市场；
第四，产业链国产化诉求，推动国产逻辑、网通等芯片需求增长；
第五，涨价效应显现，以及客户因担忧以后的供应不足而提前备货。
在市场环境变化的情况下，公司的技术储备、平台多元和产能转换灵活性的优势，支撑了公司接受订单的能力。我们把产能切换到逻辑、专用存储、电源管理、AFE模拟平台、高精度ADC转换器、Micro OLED等持续迭代的产品上来。公司继续推进产能建设，与客户签订长期协议，锁定未来需求，为公司带来稳健的增长动能。
当前全球宏观环境仍面临诸多不确定性，对供应链成本、稳定性、市场预期等带来持续挑战。延续这些年的经验积累，我们会持续强化供应链韧性管理，多渠道采购，尽最大努力降低影响。同时，公司将紧密跟踪客户需求，灵活调配资源，加快产品响应速度，确保在复杂环境下依然保持高质量的交付。公司高度重视市值管理工作，于2025年一季度制定了市值管理制度，并相应执行。过去一年，公司持续聚焦主业，经营业绩再上新台阶，持续推动技术攻关，协同产业链共同发展，持续加强人才队伍建设，全面推动绿色可持续发展，深化投资者与公司的双向沟通，通过线上线下多种方式积极向资本市场传递公司价值。
最后我们依然要感谢客户、供应商、投资者以及社会各界的理解和大力支持，谢谢大家。Q&A提问者1（黄乐平，华泰证券）：赵总好，恭喜公司取得非常好的业绩。我看到公司二季度的收入指引和毛利率指引都显著高于市场和国内外的主要竞争对手。您刚才的CEO发言中几次提到“人工智能的配套芯片”这个说法，是否能够请公司进一步展开一下，具体它包括哪些产品？中芯具有什么样的技术平台和客户优势，能够抓住这一波人工智能配套芯片的新需求？
另外一点我感受到，公司目前在折旧压力非常大的情况下，这次能够实现毛利率的提升是非常不容易的。那我们怎么看后续几个季度毛利率的走势，是否会持续提升？谢谢。
回答人（赵海军）：好的，乐平，谢谢你问第一个问题。人工智能这件事情，其实大家都谈GPU，但GPU板子上面还有其他的芯片配套。那我们现在看到跟中芯国际相关的，我们不做主芯片的部分，但是在电源管理、电源供应、数字传输和数据驱动的部分，我们还是有大量的客户在这方面做，而且在主流市场有很大的市场份额。这个需求在增加的时候，这些产品实际上也都是供不应求的。中芯国际受限于自己的产能，所以现在主要是调动产能来支持这个部分。这是第一个，刚才你问到人工智能的需求对中芯国际的带动。
第二个，行业里像刚才讲的TOF，或者咱们现在看到的机器人、家里的电器等等，现在大家开始使用的是一些我们叫端侧的人工智能，这个部分都是各显神通，有很多的逻辑电路出来。我们这一次没有完全把我们的产品分类跟大家做一个细节的报告，我们只是把应用场景报告了，比方说汽车、手机，这是应用场景。其实按照产品的场景来看，我们看到逻辑电路的需求是大量大量增加的，而且是众多的客户一起在做。就像几年前我们看到很多小公司开始在BCD、电源供应、电源管理的部分开始发力一样，现在我们看到了很多逻辑公司在这些地方发力。那这两个地方都是直接跟人工智能和端侧人工智能直接相关的，直接下订单的。
好乐平，这是第一个问题。第二个你是问毛利率的成长。刚才我们报告的时候，就是讲说我们是在两个地方来加强：第一个是中芯国际在一些细分的赛道里面，我们还是龙头公司，技术全面，跟客户的合作也比较早，然后现在的平台产品的质量和性能也还优于其他人。在这些地方，我们一方面加强更多的订单到这里，就相当于高价的产品、好的产品的百分比增加了；另外一方面，也随着市场的需求，我们跟客户协商，价钱也是一直在向上调整。
那这个高价位或者是涨价的部分是逐渐显现的。我们跟别的公司不一样，别的公司可能业界的同行就突然有一天宣布一下子就涨价了，我们都是跟客户，因为好多是有长约，大家要商量的。所以我们涨价的时间点并不一样，但是在第二季度就得到一个明显的体现。那我们觉得这个效应在接下来第三季度、第四季度还会有增加，有更多的体现。但是我们在这里也讲一点，在年初的时候我们就讲，今年中芯国际的折旧费用跟去年比要增加30%左右。所以这个涨价因素、出更多的好产品占的百分比高，和折旧增加，最后会有一个综合效应在里面。所以我们是力争去保持我们的毛利率能够稳中有升，这只是一个努力。
提问者1（黄乐平，华泰证券）：好的，那我第二个问题问一下存储大周期的影响。因为我记得赵总您上个季度讲过，预判供需失衡的问题到三季度是有望缓解。我不知道这一个季度过去之后，根据您跟客户沟通下来，是否觉得终端客户已经习惯了目前的高存储价格？他们的下单意愿是否有边际的改善？
还有，我们也看到很多存储原厂把他们的产品线往HBM等高阶产品去切，不断退出利基市场。公司有一块特殊存储的业务，作为全球比较有竞争力的special memory代工厂，这块业务公司有什么规划？会不会加大相关的投入，以捕捉这块的市场空缺？谢谢。
回答人（赵海军）：好的乐平。原来我是按照设备采购的速度来算的，如果你买10台设备，大概人家会给你两三台很快交付，其他的是平均交付和最慢交付，它是有个百分比的。那原来算出来这个交付的时间，到这种标准化的存储器产品可以下线做消费类的产品，因为质量和验证的要求都不高，应该是在9个月就会开始在市场上显现。那我觉得这些产能应该是已经在产线上面显现了。
但现在你要问我说，从我们上一次预测这个时间到市场上开始松动，现在有没有松动？我没有看到松动，还没有到第三季度，于是没有看到松动。那可能猜测的原因是两个：一个是现在AI工业的发展超过我们去年第四季度时候的预测，那个时候我们觉得已经有的产能供应到什么程度、建多少个超算中心，可能就能基本满足多长时间，现在大概是那个计划在膨胀、在增多，不是原来可以预测的；第二个就是在中间商手里的这个存货，大家都没有释放，可能是进一步的去增加存货。这是我们的猜测，我们没有特别多的数据。
然后你刚才问到的，实际上跟这件事有关。对于中芯国际这样的公司，在整个市场专用存储器的产能被挤压了，好多原来的IDM都不再生产，比方说专用的SLC的NAND Flash，现在产能不够用了。在这种情况下，这个供应链也是紧张的，通用的紧张，special的也紧张。
中芯国际也在建立产能，我们的特点跟别人还不是完全一样。我们的特点是，在我们开发这种专用存储器的时候，我们90%的设备和工艺是跟我们已建好的逻辑电路是兼容的，我们只需要增加10%左右的专用设备，就足以能够把整个产线切换过去。所以这是中芯国际的一个灵活性。
我们现在遇到的问题是，我们在切换的时候，现有的逻辑电路或者是MCU、或者是CMOS image sensor等等的产能，它也是满的，也没办法让我们都切过去。所以我们是要靠增加总产量的办法，总产量增加，然后才能切换一部分去做这些专业的存储器。这些都在稳步的进行，现在专用存储器的百分比都比上个季度在提高，响应客户的要求。但现状还是供不应求，没办法一下子满足客户所有的需求。这就是我的回答。
提问者1（黄乐平，华泰证券）：好，谢谢，非常清楚。
提问者2（王子源，中信证券）：赵总好，恭喜我们取得了非常好的业绩。那我第一个问题想请教一下，看到我们公司其实在一季度也分别成立了先进封装研究院和一个子公司上海新三维半导体，这个媒体也有报道。那另一方面我们其实也看到有些国内友商也表示在布局先进封装，那公司在先进封装、3D集成还有2.5D集成这一块工艺布局有哪些规划？未来是怎么去考量的？
回答人（赵海军）：谢谢子源的问题。第一个讲法，中芯国际并不是现在才开始做封装和先进封装这件事的，这个时间实际上可以倒推11年。在2015年的时候，其实我们中芯国际就开始布局封装和先进封装，你们也知道我们大量的投资了国内第一大的长电科技，我们入主为大股东，然后两家合作了很多。然后后来也建立了，在公司体外也专门建立了合资公司，做这12寸的邦定和2.5D封装这些。
但由于现在中芯国际发展的速度非常快，我们基本上就停止了外部的大规模投资，中芯国际主要聚焦于内部，自己的客户在中芯国际的前端工厂里面要做的封装，我们来满足。在过去10年里面，我们一直在进行3D的CIS的建设和封装，这你是知道的，我们是国际主要的通过先进封装来做图像传感器产品的厂商，就是把一个CMOS image sensor，然后跟另外一个标准逻辑ISP（image sensor processor），通过后部处理，然后把它键合在一起。这个键合呢，一开始大家看到的是尺寸比较大的TSV的封装，慢慢的越做越小。
那我们中芯国际也为外部的这个先进的封装厂提供interposer，这已经有了十多年的历史，一直在做。那现在呢，客户有新的要求，我们中芯国际为了满足客户的要求，做一个总体的规划。最近主要是部署了两件事：一个是成立一个先进封装研究院，主要是希望对前沿的技术、前端的发展趋势能够加深研究；另外一个，我们也成立了新三维，这样来建立一些产线，满足国际客户的需求。
那对这个行业出现的一些机会，公司也会密切的关注，紧密贴合中芯国际客户的需求，来灵活的推进相关的业务布局。这就是我们的回答。
提问者2（王子源，中信证券）：好的，谢谢赵总。那我的第二个问题是想请教一下，从工艺平台的角度，目前各个工艺平台按照紧张度排序是怎样一个顺序？哪些工艺平台之间的产能是可以相互去转换的？另外也听到您前面介绍的时候专门提到了TOF平台，这个之前没有交流过，能否介绍一下咱们的TOF平台是从什么时候开始布局的？有哪些新的技术应用？
回答人（赵海军）：好的，了解。中芯国际跟行业代工行业都是一样的，我们在建立一个新工厂之初，一定是满足在市场上已经成熟的产品。在一个摩尔定律开始的时候，标准逻辑电路是最先出现的，也是最先成熟的，然后它就过两年就移到了下一个节点上去了。
中芯国际如果新建的产能，或者以前建的产能的时候，比摩尔定律国际的领先的时间节点都会晚一段时间。所以等我们进去的时候，还是要做这个逻辑电路，但这个部分的订单和价格不足以支撑整个晶圆厂的发展。所以我们很快就要发展它的衍生产品和嵌入式产品。
一般第一波是逻辑电路，标准逻辑电路要求速度快；那第二波呢，就是超低功耗，速度不需要最快，但是要求它的功耗很低；然后大家加上5%-10%的模拟电路，一般来做网通、做射频；然后就加入嵌入式了，加入高压来做高压驱动，然后加入BCD来做功率，加入光电的来做传感。你刚才问的这个TOF，实际上就是加入光学的检测器件，然后高性能的放大，来把它做好。
那这个部分是在国内现在涌现出来的，大家都知道电动车或者机器人的视觉部分，它就是需要TOF的。那当然有一些用到手机上的传感器，你拿起手机往耳朵边一放，它各种功能就启动了，有的很复杂。现在看起来呢，是在手机的传感部分，然后在汽车的测距部分，还有机器人的视觉应用方面，稍稍有点爆发，还在启动阶段。但我们觉得这也是很好的一个应用领域，中芯国际在这个领域里面花了很长时间来跟客户一起去调试器件、开发产品，现在呢已经看到成效了。
提问者2（王子源，中信证券）：明白，好的，谢谢赵总，非常清楚。
提问者3（张宜康，中金公司）：谢谢谢谢这个提问的机会。赵总好，各位管理层好，我这边有两个问题。第一个问题是关于这个全球产能挤压的问题，那么我想请教一下公司目前是否有海外客户为了local for local的趋势，以及这个全球产能挤压的效应，在我们这里进行投产？然后关于这个产能挤压的效应趋势怎么演变的，以及你认为会持续多久，包括就在当下的话，能够占到我们总需求的百分之多少？这个是我的第一个问题，谢谢。
回答人（赵海军）：非常谢谢你的问题。现在我们看到的全球挤压，主要还是因为AI需要的产能很多，可能它的利润也比较高。这样呢，我们同行里面的代工厂，包括半导体行业的IDM，都把自己的产能和工厂切换到了去做AI相关的东西，或者Memory、HBM相关的东西里面去了。那留给原来代工的这种标准产品或者是既有产品的，这个产能量是明显的下降了。
这样就使得原来这些在海外代工、在这些工厂里面做的客户，他就没有产能了。那这样呢，中国国内的半导体这个产能建设和公司还是比较多的，那只有这些地方是有产能的，这样我们就看到很多海外的客户，他就是把订单移到中国国内来制造。中芯国际作为国内最大的一个代工厂，那我们看到的可能就是最多，这个是全方位的，都在做。
最近大家也看到一些网上的新闻，这个新闻就说世界上最大的那些产品公司也在找新的代工厂去签约、再移动。其实未尝不是在原来的最主流的工厂里面的这个产能分派（Allocation），可能未来的保障性没有那么好，被砍掉了。这都是产能压缩的部分。
那我们也看到这个存储器工厂，原来他们也生产专用产品，现在他们纷纷宣布，要么是不做民用，要么是说过去的那些产品就EOL（产品终止），再也不生产了。所以一下子使用这些少量多样的专用Nor Flash、Nand Flash产品的公司一下子就进入了一个恐慌状态，因为将来就没有再多的产品出来了。那这部分产品都是移向中国国内，也都是移向以中芯国际为主的这个主流的生产厂商的。
那这个挤压效应，在我们今天看来还不是最严重的时候。因为大家看到说今年可能这些数据中心的投资只是6000亿美元，来年可能要上1万亿美元，或者更多。我们可以预测就是在这些常规的产能里面，因为这些产能并没有增加那么多，随着来年人工智能主套片需要的东西越来越多的话，和边缘应用越来越多的话，可能进一步的挤压非人工智能部分的产能。
那这样我们觉得它这个趋势是长期的，当然有报告说一直会延续到2030年。我们看不了那么久，但我们看今年和来年，总的趋势就是大量的产品回流。我们看到了大量的逻辑电路和其他电路回流，手机电路的回流。因为在人工智能的这一段时间里面，像手机这样的，电脑及边缘电路，IoT和网通类的，也都是被砍产能的。那中国的这个产能建设很快，也很多，可以接受到很多这样的回流的订单。
提问者3（张宜康，中金公司）：好的好的，谢谢赵总，非常清楚。然后第二个问题的话，可能是关于这个中芯南方、中芯北方的这个少数股权收购啊，想问一下现在到了哪一步了？然后我们这个一季度的利润是不是按照100%来计的？还是说是按照51%？然后咱们预计什么时候会完成这个全额并入啊？这个时间点可能是在哪个季度发生？想问一下这个问题。
回答人（吴俊峰）：好的，感谢宜康你的问题。中芯北方的这个股权收购的进展情况，我们5月11号已经获得了上交所的并购重组委审议通过，现在呢也提交到证监会进行注册。但什么时候能够通过注册呢，这个时间我们现在不确定。
所以一季度的话呢，我们这个北方的利润，还是按照51%并入我们的归母净利润的。那我们要等到这个注册通过以后，完成交割，那中芯北方的这个利润会全部100%进入我们的归母净利润。整个北方的这个股权收购，对我们来说，对我们的归母净利润、对我们的每股收益，以及我们的净资产收益率等这些财务指标都是有利的，都是会使这些指标有所提升的。
提问者3（张宜康，中金公司）：好的，谢谢吴总，我这边没有问题。 提问者4（况健，欧睿证券）：各位领导好，感谢给这个提问的机会。我这边就是看到在过去一段时间，确实像赵总您刚才讲到的，不少的行业发生了这个产能挤压的状况，所以也是看到不少的不管是IDM公司还是代工厂，都是有一些涨价。那刚才您也是讲到了，就是关于公司这边整体的一些状况，可能都是处在一个供不应求的状态。
那因为公司现在8寸、12寸的这个占比是越来越高，但我们也是测算了一下，就是看到这个8寸的在一季度的营收还是环比有增长6%啊。那就是想请教一下，这个是主要是因为单价提升，还是说是这个价量方面都有表现？然后因为这个在8寸这块呢，我们也是看到有一些上游的，比如说硅片厂之类的，他对这个市场的展望好像也不是特别的乐观。所以就8寸的后续趋势这一块，也想请教请教比如说这个需求啦，或者是这个价格方面的情况。这是我第一个问题，谢谢。
回答人（赵海军）：好的，谢谢况健。我在这个交流会上跟大家汇报过几次，就是中芯国际的8英寸从去年大概二季度开始，到现在一直是满产运行的。我们又没有在其他地方去扩建产能，做的事情就只有两件事：一个呢是进行结构调整，结构调整就是如果有些模拟电路，它需要的layer特别少，但占用的光刻机台又很多，我们就跟客户来商量，要么高价钱，要么就要少做。因为这个占用产能占用量比较大，这个我们一般叫产品的优化组合，这样来做的。
第二个呢，就是根据市场这个发展的情况，我们客户自己在市场上的竞争力、卖的价钱，我们来商量，一起来提升这个价格。那这个两件事都在做，应该是你看到的6%，主要是来自于价格的提升。
其实我们也看到国际上整个8英寸的利用率并不是那么高，这里面是有两个特殊性。中芯国际的8英寸是后建的，它的设备比较新，竞争力是很强的。然后我们是比较专注，我们建立这个产能的时候，并不是原来的标准逻辑电路，我们上来要做的就是根据客户的需求新建的产能，他不需求的产能我们也没有建。
所以这些产能大部分是用在这个质量要求比较高、最新性能要求的这些输出驱动的地方，这些地方的需求刚才讲过，主要是人工智能建设里面的直接需求，而不是产能挤压了之后的间接需求，那部分很少，主要是直接需求。那我们看到这个直接需求，随着季度的不同，是在增加的。如果说人工智能国际这些预算的预测是对的，一直建设到2030年左右，那我们觉得接下来几年这方面的需求是越来越大，而不是降低的。所以我们是有信心说这个订单的持续性是比较好的。
提问者4（况健，欧睿证券）：好的，非常清楚。我第二个问题就是关于折旧这一块，就看到公司一季度的这个折旧和摊销的金额是环比上升的，这个总金额环比上升。但是我们看这个三个潜在的构成项，比如说成本里面的折旧是下降的，那咱们的研究和开发的开支也是下降，那一般和行政开支呢也是下降。就怎么理解这个总的折旧和这三项潜在构成里面，可能这个趋势好像看起来不是特别一致啊？
然后另外就是赵总您刚才也讲到了，之前指引全年折旧是增长30%，那我们看到一季度增长是26%啊，那关于这个全年的这个折旧是不是有一些更新？这我第二个问题，谢谢。
回答人（赵海军）：啊，我先回答，然后俊峰那个细节上再做补充。中芯国际这个每1元钱的销售额里面的折旧占比，是在增长的。比方说去年第一季度，刚才我在会前还跟俊峰专门去算了一下，去年的时候我们看到可能是在37%、38%，那今年呢，我们看到就已经到了44%。所以每一块钱的营业额里面，我们折旧还是成长了的。
这就使得我们今年的一季度的毛利率跟去年的一季度毛利率相比，还是有一点下降的。那我们现在能够把毛利率还维持到同样的水平或者更高，主要是靠产品结构优化，就是贵的多做，便宜的少做，这个带来的都是ASP的上升。另外一个就是产能利用率提高了，跟去年第一季度比较，我们今年第一季度的平均的产能利用率增加了3.5个点，那这样呢，这3.5个点带来的毛利率提升差不多冲掉了3.5个百分点的折旧增长。那这样就跟刚才出来的数据是差不多的。
我们在涨价的时候形成新的营业额，有些时候会比新增的折旧那个部分多，比方说折旧增加了3个点、4个点，但我价钱增加了6个点，那你看到还是每一块钱里面的折旧占比降低了的。是这样，你算的余额里面在下降，应该它就是这个价钱上升带来的。
回答人（吴俊峰）：好的，我补充一下。刚才赵总也提到了，折旧金额是上升的，这是因为我们持续的这个产能扩建，有新的机台设备投入生产，所以这个总的折旧是在增加的。但是呢在Q1的销售成本里面的折旧，它是环比下降的。因为你也看到，其实我们Q1的这个收入增长里面，我们的出货量是下降的，所以说明了我们其实存货是在增加的。存货增加里面呢，其实我们的在产品和产成品是增加的，所以呢，就是折旧当中，总折旧当中有一部分的折旧是进了存货当中，所以导致我们这个销售成本当中，就出货的这部分产品当中的折旧相对就减少。这是这么一个原因。
另外你提到的关于这个研究和开发费用的下降，其实我们季度和季度之间的这个研发费用呢是有所波动，这是正常的。这个也跟我们研发费用的这个结算的节奏和时间是有关系的，往往我们在Q4的时候，因为到年底了，研发这个开支呢相对这个结算会集中一些，那Q1的这个结算呢相对就少一些，所以出现了季度之间的波动。所以Q1你看到了我们的研发开支是比上个季度Q4有所下降的。
关于行政开支呢，因为我们这个一季度有新厂初开办期，所以我们的开办费在一季度呢是下降了，就导致我们这个一般的行政开支也下降了。另外呢，其他的一些行政开支，比如说管理费用，我们有一些装修啊、有些这些项目呢，有一些项目延迟了，或者有些这个管理费用呢取消了、节约了，那所以这也导致我们这个一般的行政开支也下降了。
全年来看，刚才赵总也提到了，全年的折旧的增加，还是按照我们之前说的，预计增加大概30%左右。所以一季度增加26%，那么后面几个季度呢，折旧还是会持续会增加的，全年还是基本上我们还在维持这个预测。
提问者4（况健，欧睿证券）：好的，非常清楚，我没有其他问题了。
六、结束语
说话人2（郭光绿）：谢谢今天参加会议的各界人士，感谢大家的信任和支持。