【东方通信-半导体】半导体设备市场天花板打开，”抢设备”行情扩散
1、AI平权需要半导体设备。在AI需求暴增背景下，能让Tokens单价下降的手段主要是两种：①模型优化，类似DeepSeek做出的各类尝试；②不断扩产，让硬件成本下降。模型输出效果始终与模型参数正相关，scaling law放缓但不失效，意味着好的效果仍需好的模型。在黄仁勋的Tokens经济学理论里，20%的ultra用户使用最好最快的模型拿走了80%的市场营收。而AI平权的最有效手段是买设备扩产能，让GPU、CPU、内存等初始成本不再那么贵，加速放量。
AI的能力提升需要更大更好的模型，AI的平权渗透需要扩半导体设备。
2、全球资本开支将超2000亿美金，大陆资本开支将达5000亿元。本轮峰值设备投资额（tsmc 750+ 三星 650+海力士 300+ 美光 200+intel 250）*75%+大陆 700+其他50=2362亿美金（为预测的此轮周期峰值水平，实际每家公司峰值不重合）。上轮峰值2022年全球设备（tsmc 363+三星461+海力士150+美光120+intel 251）*75%+大陆250+其他30=1288亿美金。 。
大陆此轮峰值：cc 1000+cx 1200+s 1000+hh 500+其他先进 500+成熟500+先进封装 300=5000亿元，60%国产化率，对应3000亿元国产设备。上轮峰值约2000亿元，15%国产化率，对应300亿元国产设备。。
3、罕见的半导体设备”抢货潮”。继封装测试机后，又出现mks射频电源、gas box等零部件，以及cmp等主设备交货紧张。据产业调研反馈，近期国产半导体设备订单显著上修，单月环比倍增，生产跟不上订单情况频现（数据私聊）。龙头设备公司招人计划约同比增长50%，全力应对生产与装机压力。据国内存储大厂反馈，以前国产设备在fab门口排队”求验证”，现在fab反要加紧下单”抢设备”。
4、主设备空间：华创（25%份额，1250亿元订单空间，10PS），中微（13%，650亿元），拓荆（8%，400亿元），华海清（4%，200亿元）。
零部件空间：5000亿元设备市场*60%国产化率*55%成本*75%零部件成本占比=1237亿元。
以上仅为空间测算，具体在手订单欢迎交流，实际落地仍有距离但格局清晰，，欢迎联系：舒迪 / 刘梦磊