📋 会议总结 本次会议围绕PCB（印制电路板）及上游CCL（覆铜板）产业链的最新动态展开，重点分析了AI算力需求驱动下，从载板、CCL到PCB全产业链的景气度变化、技术升级路径及投资机会。核心观点认为，AI需求正带动ABF载板、高端CCL及PCB进入新一轮超级上行周期，供需缺口将持续扩大至2028年，产
- ABF载板进入超级上行周期：AI需求驱动ABF载板市场自2026年下半年起进入新的超级上行周期，预计至少持续至2028年。与上一轮PC驱动的周期不同，本轮由AI驱动的周期更具结构性，持续时间更长。2026-2027年AI对ABF的需求预计每年翻倍增长。
- 供需缺口持续扩大：需求端受GPU、ASIC、交换机芯片及光模块芯片多重驱动，2026-2028年需求增速预计从25%加速至30%-50%。供给端扩产受限，2026-2027年每年产能仅增15%-20%，2028年加速至20%-25%，供需缺口在2027年将达到两位数百分比，2028年进一步扩大。
- 涨价趋势明确：ABF载板价格自第二季度起涨价开始加速，预计每季度均有调整。除常规季度涨价外，高端客户正通过激励包（Incentive Package）锁定2027-2028年产能，进一步推升高端产品价格。
- 技术升级路径清晰：PCB正从传统多层板向HDI（高密度互连）升级，材料从M8向M9、M10升级。玻璃纤维布中的T-Glass（用于载板）和Q-Glass（用于高端PCB）供需紧张，成为产业链关键瓶颈。
- 核心构成：CCL由树脂、铜箔和玻纤布三部分组成。树脂是CCL厂商的核心技术壁垒，每家厂商有独特配方；铜箔的关键在于表面处理技术，高端产品（如VLP）由日本三井金属主导；玻纤布中的T-Glass用于IC载板，Q-Glass用于高端PCB。
- T-Glass供需紧张：T-Glass产能扩张需18-24个月，日东纺今年扩产30%，明年翻倍，预计明年初缓解。台玻已开始供货，泰山玻纤和宏和正在认证中。三菱瓦斯化学通过树脂改良，可用NE-Glass替代T-Glass。
- Q-Glass进展：今年在Nvidia Rubin平台中采用概率较大，旭化成采购中国泰山玻纤的Q布后织布供应。明年Nvidia因量产性和价格优势，可能重新采用T-Glass。
- 涨价趋势：CCL价格年内有望超过2021年周期高点，且高位维持时间预计远超2021年。生益科技一季度净利率已达15%以上，二季度将进一步释放弹性。
- 技术定位：ABF载板是AI芯片（GPU、HBM、CPU）与PCB之间的关键连接层，采用ABF（Ajinomoto Build-up Film）材料夹层结构。消费电子以BT载板为主，AI领域70%-80%为ABF载板。
- 面积持续扩大：每代Nvidia产品载板面积扩大1.3-1.5倍，每年约扩大20%。面积增大导致良率下降和材料难度上升，带来ASP提升。
- 供给格局：全球主要供应商为Ibiden、Unimicron（欣兴）和Shinko（新光电气）。欣兴在高阶产品中AI营收占比超60%，产能扩充最为积极，今年产能提升40%。
- 投资推荐：台湾团队首推欣兴（Unimicron），认为其在高阶ABF载板中受益最大，目标价至少1500新台币。
- AI驱动升级：Nvidia Rubin平台将采用M8等级材料，并引入Mid Plane（中介板）取代PCIe连接器。未来正交背板（Orthogonal Backplane）将采用M9甚至M10材料。
- HDI成为趋势：AWS的Trainium 3和Google下一代TPU均将采用HDI设计，HDI渗透率提升将带动压合机和雷钻设备需求。
- 光模块PCB紧缺：1.6T光模块带动PCB从HDI向mSAP或SLP工艺升级，博通指出光模块PCB交期从6周拉长至6个月。预计2027-2028年光模块PCB市场空间超300亿元，较2025年增长4-5倍。
- 涨价传导顺畅：二线PCB厂商（年营收50亿以上）议价权较好，二季度起涨价已能覆盖原材料涨幅，毛利率有望扩大。
- 铜箔：关键在表面处理技术，VLP级产品由三井金属主导（份额80%-90%），其次为古河电工、福田金属等。AWS Trainium 3升级带动铜箔需求。
- 玻纤布：Low DK玻纤布用于100G/400G/800G数据中心，5-6月预计再涨5%-10%，紧缺持续至年底。明年随着更多供应商加入，供给有望缓和。
- 树脂：PTFE和环氧树脂等原材料受中东局势影响价格波动，可能给CCL下半年带来成本压力。
- CoWoS Wafer Output：2026-2027年每年增长约70%，已涵盖GPU和ASIC的量增长及各代际载板尺寸增长。
- 层数提升：从Blackwell的14层到16层，今年下半年Rubin到18层，层数越高良率越低，消耗更多产能。
- ASIC升级：Google TPU和AWS的ASIC在2027-2028年将有大幅规格提升。
- Switch IC：Ethernet Switch ASIC每代有明显提升，搭配光模块量（2026-2027年至少翻两倍以上），将带动ABF需求。
- CPU需求：General Server增长10%，CPU增长20%，受惠AI Agent需求提升，实际可能有上行空间。
- Gold Circuit（金像电子）：高阶PCB维持紧俏，涨价传导顺畅，下半年可反映成本并产生Operating Leverage。明后年至2029年每年计划新开一个厂，高阶缺货持续受益其市场地位和定价权。
- 台光（Elite Material）：CCL领导厂商，下半年可涨价。技术领先，客户信赖度高，量产能力最佳，长线看好。
- 光模块PCB：1.6T光模块从HDI向mSAP/SLP升级，行业供给吃紧。具备高端产能储备的厂商显著受益，包括深南电路、台湾欣兴，以及积极储备产能的鹏鼎控股、盛宏、方通科技等。
- 电源与散热：芯片功耗向2000-4000瓦升级，垂直电源技术导入预期增强。陶瓷基板因其导热性能和与硅芯片匹配的热膨胀系数，成为解决散热瓶颈的重要趋势。HDI加陶瓷基板混压方案在Rubin Ultra开始开发雏形。
- 载板：全球载板稼动率提升，国内具备载板产能的公司（兴森科技、深南电路）受益外溢和国产替代需求。
- 沪电股份：产品结构和客户结构最完善，下半年HDI产能扩充，业绩再上台阶。
- 生益科技：涨价力度持续，高端AI CCL市场份额提升，业绩释放持续。
- 深南电路：载板和PCB双龙头，受益ABF载板国产替代。
- 兴森科技：传统主业承压后迎来业绩拐点，ABF载板积累逐步释放。
- 建滔积层板/建滔集团：CCL涨价受益，电子布逻辑切换。建滔集团持股建滔积层板70%，市值仅为子公司45%，存在明显折价，估值有望修复。