很简单，然后有多个大家是，然后我是那个，主要在那个硅酸钠，还有硅铁铜箔，还有硅的呃行业知识，然后还有在光纤方面，今天还有一些是呃钢铁等等一些领域。
然后今天主要在探讨这个CCL还有板PCB的领域。
呃，首先这个图的话呢，大概整个一个PCB和主板的一个领域的一个简介。
然后这个主要呃，像比较大的一个呢，就是说CCL的话呢，它其实主要是用来IC的主板和那个PCB的方面。
一般呢，普遍PCB的呃难度相对简单一点，然后主板相对难一点。
然后这个主要的原因是因为线宽的原因，一般PCB是五十微米左右，这个半导体这边的主板大概是在十左右，所以基本基本上主要是做那个主板比较多一点。
PCB是出了这种比较，最上游的材料主板呃，毕竟CCL PCB特殊，但是第一点怎么样？说这个，然后第二点的话，就是其实整个的一个主板的创新或封装一个创新的话呢，呃，还是过去的话呢，主要是用说那个铜线或者那种叫什么纤线来连起来，是慢慢的呃，是是越来越往这种垂直化的、一个整合的第二创新。
然后呃，这个图的话呢，比较大的封装的一个变化，就是从最近的封装话以前是叫立排，就用一种线连起来，慢慢的就讲一个垂直整合，然后到客户开闭之后，在一个非常大的主板上，然后集成很多的呃各种样的内容，还有GPU、CPU上一些东西。
呃，然后到后来的话呢，可能就有我们呃往出那种三D、铜T的一个行业一个构造，然后这就是现在的一个大概一个情况。
然后这个客户开闭的话呢，从一般来说的话，就是PCB呃，简单一点，其实我们一般大型一个领域，然后呢，真正是那种呃半导体的话呢，开始从那个主板以及这种呃CCL投资，还有各种GPU往上走。
所以一般来说，如果你之前没有在个半导体做，在前那种做的话呢，可能很难在这个主板领域有一些见解，或者有一些强的才能能力。
所以普遍认为的话呢，呃，在这个PCB和那个GPU之间的一个连接的话呢，这个部分的话呢，一般是半导体厂商或者半导体厂商才能做的。
然后这就是强强调一个点。
然后的话呢，现在材料端的话有怎样一种情况？比如说这个CCL从这个呃PCB这样一个方面，其实从PCB往上走的话的，包括这个呃AI哦，在PCB包括这个垂直整合的材料的选，包括那个包括这个上面的TAM那些材料，就是这些材料呃各种各样的一些问题，或者各种各样的一些技术挑战，要点点出。
呃，这个就是强调一个第二点。
然后在第八页的话呢，这个图里面的话呢，是强调一个是在呃AIF的主板，然后这个AIF主板的话呢，是基本是在AI的里面主要去做作为那种IC这样的大的主板，当然这里面呃GPU、CPU、TAM和PCB之间的这样的一个。
然后这个大的主板的话呢，普遍是采用这个AIF的一个主板，然后这个AIF的主板，基本我们中间的CCL，然后它两边是AI加强起来，然后通过这个结构来形成的。
呃，一般主板主要是有B和AIF两个呃结构，普遍普遍在消费电子方面的话呢，是B主板为主，AIF主板主要就是那种大的一种呃集成在呃整个的一个AI的这个大的主板中比较多一点。
然后的话呢，这个B主板呢，它目前用图在AI也有，比如说在一些内部的呃里面，比如说内部下面有一些那种垂直的地方，比如说可能有一些B的主板，但是我们一般在AI里面会大概七八十是AIF主板，百分之三十、二十是B主板。
然后这个中间的话呢，呃，在过去的那些消费电子在可能B的话可能占了一半，是这个多AI可能少，这就是这样的情况。
然后主板的话，这个面积较大，呃，因为这个本身它主板说集成的一个GPU还有AI这些CPU，还有AI这些CPU的数量在上升，呃，包括整个的AI也有这样的各种各样的东西。
所以主板呃，这个主板所要求的这个面积要扩大，一般普遍我们是每两个扩大百分之二十左右，然后每个这样的一个面积的主板的话呢，一般是扩大到一点三到一点五左右。
呃，所以通常有一个数量的增长，还有AI的主板的面积或者B的主板它变大了之后，它的个量率还有材料的难度会上升，也有AI的一个上升的一个趋势。
然后从这个整个一个CCL的话呢，它主要是有三个东西构成：，一个是呃，铜箔，还有一个是那个玻纤，呃，所以讲树脂的话呢，树脂的话其实有各种各样的材料，比如说环氧，还有这种BMPB，还有最后一些TDLB树脂相关的。
然后这个树脂的话呢，一般来说一个比较特种的，就是说玻纤和这种呃还有这种复合的铜箔的话呢，一般是大中，就是说一般从中方还有这个三级封装的话呢，会有一个特别的不同。
但是CCL的这个树脂的话呢，每家CCL厂会有一些特别配方，就说瑞士那个或者三菱的话，它的树脂它会有一些自己的一套的一些内置的树脂，呃，这方面它会有一些独特的一些技术的区分。
然后这就是树脂的一个可能，然后这个铜箔或者呃一些别的领域比较多一点，其实树脂的话呢是这样的一个其实最关键的区分之一。
然后第二的话就是铜箔，铜箔的话一句话就是说铜箔做的东西，一般就是说一个是电解铜箔，电解铜箔了铜箔之后呢要做表面处理，哪一步是在表面处理的地方？然后一般来说从那个呃BSP四五的话呢，铜箔的话呢就是呃表面的铜路会越来越高，然后这个区分铜箔呃好与坏的一个区别，一般普遍认为在铜箔的话呢，三级封装可能在BSP这个方面可能在百分之八九十，然后其次三级封装呢就是硅酮呃一个公司，还有那个富田，因为像什么公司，以及某种铜箔呃，还有这个再往下可能就基于一些个中国的公司，呃，这个就是铜箔这样一个情况。
呃，然后还有这个TGL那个NGL，但是我们一般现在主要这个TGL去TGL的话呢，主要它的特点就是它的这个呃防这个铜绿比较好，因为这个载板大的话，它的这个温度不均匀，所以在主板的这个TGL方面的话，它曝光对于这个BOD率要比较高，它对这个整个的一个呃loss低，就是它的这个铜绿的孔路要求比较高。
然后现在主要趋势在这个TGL NGL的这边虽然趋势但是总体而言TGL是比较大，这个TGL去不比较大，主要是因为的产能或者需要一定的时间，然后过去的话呢，像NGL他们在上游走的话，他们一般不太在聊这个TGL，也就是在海贝尔这种最先进的的话呢，他们一般是会一直制造，比如说像那个UML或者EIB这种呃，要什么载体，然后他们会在往内制造CCL，比如说瑞士那个三菱或者三菱的话，他们就会往上面他们就不呃不往里面走，因为过去没有太遇到，所以在整个产能或者一个需求端呢，在铜线还是有储备，然后这个扩长这个TGL主要讲的东西是叫做呃烧玻璃这样一个，然后就是玻纤需要烧成那个设备，然后这个设备一般是特种设备，然后有这个呃十个板以及
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