燕东微有望代工长鑫晶圆，14nm注入带来增量

🧧公司布局”6+8+12″英寸产线，8英寸与6英寸晶圆生产线具备多种工艺平台量产能力，12英寸生产线部分工艺平台也已实现量产。硅光布局方面，整合8/12英寸CMOS兼容工艺线，率先完成硅光工艺平台量产。

⭐️核心逻辑：属地化配套+先进制程突破

1️⃣ 明确的属地化配套需求：长鑫北京有望采用”本地代工”策略，其逻辑晶圆代工需求将创造巨大市场空间。

2️⃣ 关键的先进制程突破预期：公司正推进14nm先进制程产线的实质性落地（已进入设备采购环节），若规划全面落地，市值具备巨大想象空间。

⚠️ 风险提示：技术进展不及预期；下游需求不及预期。

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