【开源电子】为什么要重视半导体零部件–射频电源（2）
首先是刻蚀与薄膜沉积次数的提升，举个例子28nm刻蚀步骤为70道，薄膜沉积步骤为90道，到7nm提升到140道刻蚀与170道薄膜沉积，基本翻倍。其次是复杂程度的提升，带动电源解耦，分为高低频甚至多频进行频率调制，工艺往先进迭代的过程中量会非线性提升。
复杂微观结构带动脉冲控制（防止孔刻歪或过刻蚀）、功率提升（提高深宽比、效率）、扫频功能（帮助控制反射频率，保证均匀性），整体而言单射频电源价值量有所提升，匹配器ASP同步提升。
节奏上零部件会快于设备交付，目前从海外来看，AE和MKS已经面临供不应求，设备公司开始囤货（MKS纪要原话），并已经开始加速扩产（AE纪要原话）；国内节奏比海外略慢，整体设备大规模move in预计在今年四季度，零部件预计在二季度就会开始逐步交付，今年开始表观业绩有望开始显著改善。
2027年干法刻蚀、PECVD、PEALD及其他需要射频电源的设备总市场为1200-1500亿，射频电源BOM 15-20%，市场规模达200亿人民币，量价齐升+集成化趋势带动远期净利率上修到30%，对应60亿行业利润，若恒运昌50%份额，则可看30*25=750亿市值，此外Fab端还有高频的维保需求，耗材属性带动估值中枢上移，贡献约100亿增量市值。
（华丞）、神州半导体（拟IPO）