📋 全文总结 关于AI电子布（玻璃纤维布）产业的专家交流会议。专家来自一家高端CCL（铜箔基板）厂商，详细介绍了从马六到马九、Q布、二代布等各等级电子布的市场供需、技术升级、客户需求及价格趋势。核心结论是： AI算力需求正推动电子布产业全面升级，高端产品（马七及以上）供不应求，国产替代加速，涨价周期已开
全文总结
关于AI电子布（玻璃纤维布）产业的专家交流会议。专家来自一家高端CCL（铜箔基板）厂商，详细介绍了从马六到马九、Q布、二代布等各等级电子布的市场供需、技术升级、客户需求及价格趋势。核心结论是：AI算力需求正推动电子布产业全面升级，高端产品（马七及以上）供不应求，国产替代加速，涨价周期已开启。
一、产品出货结构与升级趋势
公司目前月总出货约600万张。其中马六约100万张，马七约90-100万张，马八约60-80万张（同比增长约50%），马九尚未量产但预计下半年开始批量出货。高等级产品（马六及以上）占出货量约40%，预计下半年将达到50%。
下游应用中，马八主要服务于AI相关领域，包括ASIC（谷歌、亚马逊）占比最高，其次是英伟达GPU，再次是800G交换机。谷歌V7版本以马七为主，V8将全面转向马八；亚马逊T3目前仍用马八加一代布，T4将评估马九加二代布方案。
二、马九与正交背板的进展
马九产品预计下半年量产，将搭配二代布而非Q布。正交背板方面，马九+Q布方案两次送样均因电性能指标不达标（差距约2-3%）而未能通过验收，目前两个备选方向为：PFTE混压方案（马九+PTFE）和马十方案（马九搭配更高级Q2布，或马十+二代布）。马十方案正在早期研发送样阶段，搭配的是旭化成的Q2玻璃布。
LPU（大模型处理单元）方面，马九+Q布第一版测试已通过，后续还将测试马九+二代布和马八+二代布两个方案，预计10月份前最终确定方案。
三、各厂商升级节奏
海外大厂升级路径清晰：谷歌路线为V7（马七+一代布）→ V8（马八+二代布）→ V9（马九+二代布）；亚马逊路线为T2（马八+一代布）→ T3（马八+一代布，铜箔升级）→ T4（马九+二代布）。CPU领域，PCIe 5.0主要用马六，今年将升级到PCIe 6.0，需要马七等级，但暂未采用低DK布。华为昇腾加速卡目前用马六加普通布，主板用马七加一代布，下一代昇腾950大概率会采用二代布或Q布。
四、原材料采购与供应格局
二代布：月采购量从去年的50-70万米翻倍至目前的100-120万米，预计年底达200万米，明年6月达300-400万米。主力供应商三家：日本旭化成、台湾台玻、大陆泰山，合计占采购量60-70%。大陆泰山的良率去年波动较大，去年11月后趋于稳定。
Q布：月采购量稳定在40万米左右。国内供应商（泰山、中意）性能已接近甚至部分指标超过日本旭化成、新日铁，价差正逐步缩小。
七布（Low DK一代布升级品）：月采购量约30万米，占行业需求约1/10。因供应紧张，公司将重点开发泰山作为主力供应商，预计年底采购量翻倍至60万米。
对于中国巨石，公司已与其在普通布领域有合作，但在Low DK及Q布领域尚未开始实质性测试。
五、价格趋势与库存情况
当前价格：一代布约40-50元/米，二代布约120-140元/米，Q布国内约250元/米、海外约280-300元/米。
涨价主要来自材料成本推动，一季度原材料（玻璃布、铜箔、树脂）持续涨价，导致公司毛利下降5-6个百分点。公司3月份已对马六以上高端产品提价约30%（松下20%、台耀30-40%），此轮涨价基本能覆盖原材料涨幅。市场预计后续一代布和二代布仍有涨价空间。
行业库存方面，公司玻璃布库存约20-30天（去年最紧张时仅15天），PCB客户库存约15-20天。一线CCL厂商（松下、台耀等）交期已从30-40天延长至60-80天，部分情况甚至更长。
六、铜箔与树脂市场
铜箔方面，日系去年已涨两轮，今年4月计划涨第三轮但因HVLP 4产品出现结合面分离质量问题而暂缓。HVLP 4是二代布项目的主流配套铜箔，将成下半年重点方向，主要供应商为日系，国内德福、铜冠、金宝等正在评估中。
树脂方面，原油波动影响环氧树脂等初级产品，3月涨价约20%；高端树脂（PPO、BMI等）因原油占比低、利润率高，暂未涨价，但海外供应商（如SABIC）已暗示有涨价计划。
七、国产替代前景
国内电子布性能已快速追赶，部分指标甚至超过日系，但终端客户存在品牌信任惯性，需要时间建立认知。随着国产供应商产量稳定性和良率持续改善，价差有望进一步缩小，未来国产玻璃布占据更高份额是大概率趋势。
会议实录
AI电子布产业交流（2026年5月6日）
这样的产品差不多占到我们整个出货量的40%左右，预计在下半年应该会达到50%。
整个马六以上，目前的出货差不多在200-250万张之间。我们目前一个月的总出货差不多是600万张左右。其中，马六大概有100万张左右，马七大概不到100万张（约90多万张），马八大概在60-80万张之间。马九目前还没有进入量产阶段，预计下半年应该会有一些批量的出货。
关于马八和马九的展开
目前马八月出货60-80万张，去年这个时候大概在40-50万张，同比增长约50%以上。预计马八在6月份之前应该会出到接近100万张，至少也是80-100万的水平。
马八主要用在两大方向：第一是AI，包括GPU和ASIC；第二是800G的一些交换机。从用量占比来看，目前马八用量最多的是ASIC（包括谷歌、亚马逊在内），接下来是英伟达的GPU，最后是交换机。
谷歌的最新情况
谷歌目前的V7在做量产，主要用的是马七等级，配套的交换单元有用一些马八，但V7版本中马八的占比不是很高。下半年V8如果要量产，应该就会有比较多的马八，因为V8会以马八为主，马七的占比会下降。
关于份额的问题，目前英伟达的交换机位置我们是小份额（约20%多），主供应商是台燿（约占50%-60%），剩下是我们和生益两家。但谷歌和亚马逊这两家ASIC客户，我们都是绝对的一供。目前谷歌一个月出货约50万张，我们供货50万张（总出货约60-70万张）；亚马逊一个月出货接近40万张，我们供货约30万张。所以我们确实把更多的产能和份额给到了ASIC运营商这边。
马九的技术进展与正交背板
现在说结论：马九今年下半年如果量产，大概率是马九加二代布，而不是马九加Q布。
关于正交背板，我们从去年五六月份开始一直配合送马九加Q的样品。去年送了一次，今年1月份又送了第二次。从目前情况来看，虽然第二次测试的结果还没有完全出来，但从部分测试信息看，马九加Q这个方案可能还是没有办法完全满足英伟达的电气需求。主要卡在一个指标——电信号。第一次测试结果离要求差5%-8%，第二次出来的部分结果推断还有2%-3%的差距。
接下来正交背板主要有两个方向：第一是PTFE方案——和马九加Q做混压；第二是我们可能会有马十的方案推出来，目前样品已送出，在做早期测试。我个人觉得全套用马九加Q布这个方案胜率不会特别高。
如果采用混压方案，目前有两种思路：一种是生益科技的做法，把PTFE做成PP，搭配马九的CCL；另一种是国内另一家材料厂（泰福），反过来把PTFE做成CCL，搭配马九的PP。两者方案完全相反，终端会判断优劣。
LPU（大模型处理单元）的情况
LPU第一版测试，我们送了马九加Q布，测试已经通过。接下来还有两个版本的测试：马九加二代布，以及马八加二代布。目前我们已经接到终端通知，会开始送样给PCB做测试。按照目前的排程表，这两个材料应该在5月底之前把样品送出去。三个材料全部测试完成后，OEM和终端应该会对结果做比较，最终确定方案，然后在10月份之前应该会定下来。
各主要客户的升级节奏
谷歌的路线：V7（马七+一代布）→ V8（马八+二代布作为主力材料）→ V9（马九+二代布）。
亚马逊的路线：T2（马八+一代布）→ T3（目前还是马八+一代布，主要是铜箔从HVLP 2升级到HVLP 4）→ T4（下半年开始测试，会评估马九加二代布方案）。
CPU领域的情况
CPU要分成国内和海外两部分讲，生态差别很大。去年到今年年初，以PCIe 5.0为主，国内主要用马六甚至马四等级，海外基本用马六等级。从今年这两个月开始，PCIe 5.0会升级到PCIe 6.0，不论国内海外，应该都要选择马七等级的材料。但CPU目前选择的玻璃布还是以普通布为主，还没有开始选Low DK布。
华为的情况
华为昇腾加速卡的部分用的是马六加普通布，主板部分用的是马七加一代布。接下来昇腾950这个版本，大概率应该会用到二代布或者Q布，目前还在做内部测试。
整体行业的趋势是：英伟达的尝试引领行业，谷歌、亚马逊、华为包括CPU服务器都会跟在后面持续升级。英伟达的不确定性不是因为不想用新材料，而是因为目前Q布的工艺情况和在PCB的加工能力还没有完全稳定下来，所以行业还在等。
原材料采购：二代布
二代布去年月采购量约50-70万米，今年翻倍到100-120万米，预计年底达到200万米，明年6月左右达到300-400万米。二代布是所有玻璃布品种中未来增速最快的。
主力供应商有三家策略合作伙伴：日本旭化成、台湾台玻、大陆泰山，合计占采购量60%-70%。其余30%-40%由国内光远、天晴，以及台湾富乔、南亚等补充。
二代布的供应难度方面，去年表现比较突出。最先稳定的是日本厂家，然后是台湾。大陆的泰山去年良率波动很大，好的时候一个月能供十几万米，不好的时候可能只有一万米或几千。从去年11-12月开始，泰山良率得到稳定，今年一季度供货比较稳定。国内其他家（光远、天晴等）还在努力解决这个问题。
原材料采购：Q布
Q布的供应商共有四家：日本两家（旭化成、新日铁），大陆两家（泰山、中意）。从去年12月至今，月采购量稳定在40万米左右（多时50万米，少时30万米）。四家中量最大的是泰山和中意，第三是旭化成，第四是新日铁。
性能方面，经过一年的评估（从去年三四月启动），国内两家（泰山、中意）在电气性能和结构性表现上已经非常不错，某些个别指标甚至可以超过日本的两家。国内供应商改善和提升的积极性明显比日系更加积极，现在的水平完全可以替代日系，某些指标上可以超过日系。
原材料采购：七布（Low DK一代布升级品）
七布目前采购量基本稳定在30万米，占行业需求的1/10左右。我们在这个领域还是小学生，前两年刚进入，还在早期推广和测试认证阶段。
去年我们主要从杜邦和赫克采购。今年随着供应越来越紧张，我们开始引入新的供应商。除了杜邦、赫克，还有旭化成和泰山，接下来还会陆续评估建滔、光远等。预计到今年年底，七布采购量一个月应该在60万米左右翻倍。主力供应商应该会选择泰山，因为日系供应商（如MTC、三菱等）产能已被其他大客户占用很多，我们需要开发更配合的供应商。
价格趋势
Low DK一代布去年约20-30元/米，现在约40-50元/米。二代布去年约90-100元/米，目前约130-140元/米（海外稍微贵一点，国内便宜一点）。Q布国内约250元/米，海外约280-300元/米。
从去年四季度到今年一季度，涨价主要来自普通布（728、7828等）。接下来Low DK的二代布应该会有比较大的涨价可能性，因为不管是新项目选择，还是各家CCL厂商都在抢二代布资源做布局和库存管理，二代布是目前各个CCL玩家比较重视的一块。
关于为什么大陆玻璃布性能已不输日系、台系，价格还是比他们低，我认为主要是因为：下游终端对海外供应商（旭化成、台玻等）更加熟悉，存在品牌信任感。国内的玻璃布在普通布时代与海外差距确实大，Low DK一代布时慢慢看到国内已经接下来了，二代布差距变小，到了Q布某些指标上已经有反超。但这个认知传导到PCB再传导到终端客户需要时间，需要具体案例去影响。我们很努力地在向PCB和终端推广二代布和Q布的国产化。
库存情况
我们目前玻璃布库存约20-30天（去年最紧张时15天以内）。PCB端以AI订单为主的厂家，产能利用率都比较低，交期从以前的30-40天延长到现在的60-80天。PCB客户的库存周转天数应该不超过30天，大概在15-20天左右。
3月涨价情况
3月份这次涨价，整个高端PCB一线厂家基本都在同一时间宣布。台耀宣布涨30-40%，松下官宣涨20%，我们大概在30%左右，联茂大概在20%左右。
涨价主要是为了覆盖原材料涨价。一季度毛利率比去年四季度平均掉了5-6个百分点，某些产品可能要去到10个点。这次提价分两步走：第一步先找大终端客户（谷歌、亚马逊、英伟达、苹果、特斯拉等）谈未来产能规划和意向协议，取得他们对涨价的接受；第二步找这家终端的主力PCB厂，告知已与终端达成共识。这样避免PCB厂把涨价归咎于我们。
铜箔市场
日系铜箔去年涨了两轮，国内跟进。今年4月日系本来计划涨第三轮，目前还没涨成功，主要两个原因：一是铜价后续预计不会像去年到今年初这么疯狂（铜箔涨价通常伴随铜价上涨）；二是高端铜箔（如三井HVLP 4）在测试中出现结合面分离的异常问题，这个问题对PCB客户来说完全不可接受，需要退换货或整批退回。目前改善品正在测试中，问题尚未完全解决。
HVLP 4是未来铜箔的主力方向，下半年随着二代布项目起量，9个项目中有8个都要用到HVLP 4铜箔。目前主要供应商是日系（三井、福田）和台湾地区。未来德福、铜冠、金宝等也会评估他们的HVLP系列。
树脂市场
原油价格波动主要影响前期产品，如环氧树脂等，3月份涨了一波约20%。高端树脂（PPO、BMI等）属于较后期的精细化工产品，利润率本身还可以，原油价格占比已经很低，目前暂时还没有涨。但海外供应商（如SABIC）已经跟我们做了联系，表示后续可能会有涨价动作，整体态度比玻璃布供应商柔和一些。
关于马十的树脂升级
马十相比马九主要升级在两个方面：碳氢等级和碳氢用量都在往上加。每家的情况差不多，等级往上加，比例往上提。
关于国产替代的展望
从理论上讲，用国内原材料做出的CCL价格应该会比用海外原材料便宜。但实际上做到完全分开定价很难。不过国内Low DK供应商自己也很清楚能力水平，之前基本是打8折，后续如果玻璃布水平继续提升，未来卖到跟海外玻璃布几乎没有价差的可能性非常大。因为未来量的部分，产能主要还在中国大陆。