金洲(中钨高新)的核心增量:
金洲的市占率很大,全球前 20pcb 厂商覆盖了 19 个,韩国第一,东南亚第一,台湾第 3,美国第 2。
现在的技术去年和日本住友齐头跑,最近半年实现了大幅领先,日本住友根本没产能,而且M9钻针也做不出来。公司每天坐在办公室等订单就行,客户都想要保供,价格都不在乎。
公司的 M9 钻针客户认可度极高,使用 PVD 的工艺,实现了摩擦系数 0.1,在排屑方面效果很优,被客户高度认可,而且公司的断针率极低,按照十万分之几计算
公司加速拓产,把消费级用的产线做技改腾出来给 AI 钻针来用
公司使用瑞士罗曼缔克开槽设备(能拿来做 pcb 钻针的设备月产能只有 10 台,被公司包了),保有量在几百台全球最高,满足排屑要求的 M9 长径针只能通过该设备来做
没法给出具体的产能指引,但是公司从五矿集团到中钨全都给予了巨大支持,原本需要四五年填满设备的大楼,一年就填满了
上游钨棒一部分外采一部分内供,外采日本的钨棒,供应商确实在减产,但是优先保证金洲需求,另外公司参与的一项 863 级别计划快落地能够实现一定的钨棒自供
公司有很强的自研设备能力,与罗曼缔克的开槽机配合使用,生产效率极好,自研的设备负责磨细,瑞士的设备负责在 0.2mm 针上边开槽搞出螺旋纹
公司涂层技术领先,十来年前就在日本推出了相关产品,PVD 方案是,既能满足摩擦系数低排屑效果好,韧性好,寿命长,大规模量产能力强,的最优方案,现在 M9 一针用 300 孔左右,升级后可以到 700 孔左右。
cvd 和 pcd 不太能够应用于 ai pcb 级别的大规模量产,但会继续跟踪技术路径。
