【CCL上游演绎逻辑及趋势】
高端铜箔+载体铜-德福科技；
HVLP4铜箔领先-铜冠铜箔；
low CTE布-宏和科技；
陶瓷基板-科翔股份；
载体铜箔-方邦股份；
HVLP5铜箔-隆扬电子；
碳氢树脂-东材科技。
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