📋 总结 会议围绕北美光通信巨头Lumentum和Coherent最新财报展开分析，核心观点为： 海外算力需求持续高景气，光通信上游物料紧缺加剧，新技术（CPO、OCS）加速落地，国内产业链迎来替代与切入机遇。 具体要点如下： 财报业绩强劲：两大巨头营收和利润均实现高速增长，毛利率逐季提升，印证AI数
- 财报业绩强劲：两大巨头营收和利润均实现高速增长，毛利率逐季提升，印证AI数据中心建设对光互联技术的旺盛需求，供应链厂商产能利用率提升、产品结构优化，利润表现优异。
- 上游物料紧缺持续：光芯片（尤其是DML激光器芯片）供不应求，供需缺口达30%。EML出货量创新高但仍无法满足需求，推动CW激光器需求增长。磷化铟衬底作为光芯片扩产的核心瓶颈，产能紧张，6英寸晶圆产能规划翻倍，国内衬底厂商迎来议价能力提升机会。
- 新技术方向明确：
- CPO（共封装光学）：Lumentum给出清晰时间表——scale out CPO收入预计2026年下半年启动，scale up CPO预计2027年下半年启动。英伟达已向两大巨头投资数十亿美元锁定产能，产业链备货加速，预示CPO即将进入大规模部署阶段。
- OCS（光电路交换）：Coherent将市场规模预期从60亿美元上调至超40亿美元（原文如此），应用场景从数据中心互联扩展至数据中心内部网络，更多云厂商参与，技术路线（MEMS、液晶、铌酸锂、光波导）并行发展，国内企业可从原材料、光学器件、整机代工等环节切入。
- 投资方向建议：
- 光芯片及上游：关注CW激光器出货机会（源杰科技、仕佳、长光华芯、光迅、永鼎等）；磷化铟衬底（AXT、云南锗业、凯德石英等）。
- CPO/OCS供应链：关注FAU光耦合核心部件（天孚、聚光科技、亨通、太辰光等）；OCS相关（腾景、聚光科技、凌云光等）。
- 物料紧缺延伸环节：关注法拉第旋转片（福晶、东田威）、光模块测试设备（联赢激光）、高端光模块PCB（兴森科技、鹏鼎控股、深南电路等）。