【东方通信-半导体】可插拔 FAU（DFAU） 是 CPO 大批量商业化的核心组件，即将迎来 0-1 的关键突破
看好Senko核心代工厂致尚科技
一、为什么 DFAU 才是 CPO 的未来主流方案？
1. 要求将 Switch 芯片与PIC 进行高密度共封装。而标准的 SMT回流焊温度高达 260°C 以上，传统光纤无法承受这种高温。DFAU 采用“底座+ 插头”的分离式设计，在 SMT 阶段，只需将耐高温的底座贴装在 PIC 上。待所有高温封装步骤完成后，再将带有光纤阵列的插头插入，从而完美融入现有的半导体封测标准流程。
2. DFAU 使得 CPO 交换机在数据中心机架上的运维变得可行，允许在不更换整个交换机主板的情况下，热插拔或单独更换损坏的光纤链路。
二、Global Foundries 和 Senko 的合作带来了什么变化？
以台积电的 COUPE 平台生产工艺来看，光引擎的生产测试流程包括: 1）晶圆级 PIC 生产及主动对准 KGD 测试；2）EIC 与 PIC 混合键合及主动对准 KGD 测试；3）光引擎切片封装及主动对准测试。
这其中每一次的主动对准都极其耗时，光纤末端需要寻找光功率最大值，这不仅对耦合设备精度要求极高，且单次对准都需要数分钟的时间。
而 GF 通过与 Senko 的合作将后端封测环节前置， Seat 安装完成并校验好初始精度，后续所有的测试都变成了机械式的盲插。测试机台只需将标准的测试引线插入 Seat 即可完成闭环。从而大幅提升生产线的生产效率。
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