susquehanna: 北美半导体经销反馈——很多增量

Altera (FPGAs):交期与价格”pretty drastic, pretty severe”。上周客户对 decommit(取消授权分销)的担忧激增。电信客户开始”fire up buying activity”。早期 inflection point 已现;下一个季度随着工业/legacy 敞口扩大将更明显。

AMD:PC 与 server CPU 双双涨价。客户”just taking them”,但抱怨”价格双杀 + 持续 non-delivery”。Spot 市场不是有效对冲(即使正常时期溢价 20-25%,现在更高)。

Apple & Samsung (handsets):横扫 LPDDR 市场,”pretty big shortfalls” + 签长期合同。分销商基本碰不到 Apple/Samsung,业务因此流向 Auto + 二线手机厂。

Finisar (光收发模块/互联):steady but tricky。高度定制化,不在 spot 上活跃流通,假货/白牌/水货风险高。分销商坚持只走可追溯货源,把它当 passives 处理(难以验证/测试)。需求存在但不是核心品类。
Infineon:近期最活跃的 analog 名字。Hyperscaler 在大量买 TDA 系列 PMIC。产能紧张预计将持续全年(原本预期到夏季)。瓶颈集中在 AI 端;分销商认为这是 power management spot 销售的近端驱动。客户明确告诉他们必须扩产。

Intel:Server CPUs:市场”completely overheated”,分销商有史以来最紧张。Customer 需求巨大但供给”paltry”,即使 blank-check / open order 转化率也只是个位数%。Intel feedback:1H27 之前都紧。OEM 努力避免去 spot 市场,优化需求(一个客户 85 SKU 短缺 25 个,转向 lower-capacity DIMMs)。Intel 在最近一次 call 上”pretty forthright”地承认情况”on us”(错过了 1月/6月 commit 日期)
PC CPUs(移动/桌面/工作站):大型 PC 厂巨额 RFQ,但”just complaining about price”。Intel 选择 margin 优于 unit shipment;涨价被接受但抱怨非常大

Overall:上季度第 4 大销售厂商,但”tremendous opportunity”因为供给与 spot 市场动态而无法完全转化

Micron:历史上是分销商极大的 channel business;现在”drastically pulling back”,把美国授权分销商数量削减到基本只剩 TD Synnex 一家(用于 2/3rd-tier 与 reseller market),与 TI 当年 Arrow 的做法一致。被视为”市场紧张度抬升”的明确指示器。Disties 普遍 barring memory/GPU 销售给 reseller → 提高 pricing 与 “degree of difficulty”,对适应能力强的分销商是优势。

Nexperia:内部冲突拖延导致的”Next period” issue 持续是 windfall 与 resilient overflow 业务驱动(主要 onsemi、部分 diodes)。但长期 Nexperia “in trouble”——信任已被侵蚀;客户在主动迁移走,即使问题”看起来在解决”

onsemi:”Standout”,good amount of business 来自 Nexperia 溢出(类似的 transistor sets)。
Tower Semi 以色列工厂逻辑复杂度导致一些物流问题(多 2 周)。Signal-management 部件也被点名。整体仍是 “bubbling beneath the surface” 而非 major uptick。

Renesas:analog 名字中较明显的 uptick 之一。MCU 与 ePROM issues 由 AI/data-center 需求驱动。Allocation “locked up for the rest of the year”。
Sandisk:”Pretty opportunistic”,eMMC 上”jacking pricing all over the place”。供应可得性是最大瓶颈,市场”seemingly overheated”。

Skyworks:上几周”definitely popped up”。RFQ/需求显著上行。Timing 与 RF 部件交期 50-90 周(分销商听过的最长,仅与 Macronix NOR flash 相当)。历史上从来不是大动作的品牌,但 customer chatter 显著增加。

TI:主要被引用为 channel reduction 的先例(Micron 现在所做)。分销商的 TI MCU 销售”not doing or seeing much”,尽管交期被推。Broader analog 现货还没接上来。
Helium Supply(Gulf-related / 与冲突相关)短期:客户与供应商都没有实质担忧。长期替代供应源已经排队。两周前战争事件分销商短暂担心库存——可能成为 memory 的另一个 tailwind——但”hasn’t really played out”。轶事:更大客户的关注度在上升。如果冲突拉长可能恶化。

Server Memory (DRAM DIMMs)
1 月见顶(64GB > $3,100)。Spot 活动随后因价格敏感性 + 财务部门 KPI miss 后的成本控制压力而急剧回落。现在交易 ~$2,500(从 $3,100 高点回落),在 $2,300-$2,500 区间盘整,偶有更低 spot 可得性。底部尚未跌穿,市场”running up against a ceiling”。每个 OEM/hyperscaler 都有巨大缺口;几个大玩家”circling”准备下一轮买入,可能把价格冲破天花板。Long-term supply agreement 已开始报价(3-5 年承诺),ceiling 价 ~$1,350、floor ~$500,分析师预期更大玩家签了之后等市场正常化(预期 2027 年初)再 decommit。上周略微 uptick,未来几周”really telling”。整体仍驱动”huge numbers”但 1 月之后已 leveled off。NAND 比 DRAM 处于”much more challenged space”,因为 capex budget 更低。厂商”really not putting much focus” 在 eMMC(trailing-edge / legacy。HDD 是”2026 年第 3 大 gating item”(在 DRAM、SSD 之后);产能已 booked 到 2027/2028 末。整个存储栈无任何改善信号。
Server CPUs(主要 Intel):分销商有史以来最紧张的 server CPU 市场。需求巨大但供给 = gating factor。Blank-check 订单也只 yield “paltry” fills。Spot 市场无法支撑客户需要的方式(被引用利率原因)。Intel guiding tightness 持续到 1H27。客户主动 optimize / shift 需求来避免 spot。

作者 AI财经

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