📋 当前硅光晶圆的产能扩充情况如何，未来是否会面临供给不足的风险？ 硅光晶圆的供给是充足的，甚至在未来几家主要供应商实现量产后，可能出现供过于求的局 面。行业当前面临的瓶颈并非硅光晶圆，而是 EML、DSP 等其他组件。以行业龙头为例，其产能足以满足市场需求。去年硅光模块出货量约为四五千万颗，而该龙头供
当前硅光晶圆的产能扩充情况如何，未来是否会面临供给不足的风险？
硅光晶圆的供给是充足的，甚至在未来几家主要供应商实现量产后，可能出现供过于求的局 面。行业当前面临的瓶颈并非硅光晶圆，而是 EML、DSP 等其他组件。以行业龙头为例，其产能足以满足市场需求。去年硅光模块出货量约为四五千万颗，而该龙头供应商仅一家每月 产能就达到一万多片晶圆，每片晶圆可生产约 500 个 800G 模块或 1,000 个 400G 模块，其 一家的年产能便可覆盖去年的市场总需求。尽管今年硅光模块的需求预计将增长 50%以上， 但该供应商的产能规划也从每月一万多片提升至三万多片，足以应对增长。因此，短期内可 能存在结构性紧张，但一旦扩产完成，整体将呈现供大于求的态势。
除行业龙头外，其他硅光晶圆供应商的扩产和量产进展如何，市场竞争格局是怎样的？
其他供应商如 Gl obalFoundri es、中芯以及苏州的一家公司等也都在进行产能投资，但目 前尚未形成有效的量产能力。当前市场中，有希望实现量产的主要是中芯和 GlobalFoundries，但它们仍被视为二线供应商，一线主力绝对是行业龙头。GlobalFoundries 则面临价格过高的问题，其报价比龙头供应商高出 50%以上，这可能是由于其尚未实现规模 化量产导致成本较高。因此，行业内的普遍做法是，在 GlobalFoundries 和龙头供应商处进行 芯片验证，而将最终的量产订单放在龙头供应商处。
在光模块产业链中，当前最为紧缺的元器件具体是哪些？
目前产业链中最紧缺的元器件是 EML，尤其是 200G EML，其供给主要由 Lumentum 等少数 公司掌握，价格溢价最高，订单已排至两年后。其次是 DSP 芯片，特别是博通和 Marvel l 采 用 3 纳米或 4 纳米工艺的 DSP。这两家公司去年在 1.6T DSP 上遇到一些问题，但在转向 3 纳米工艺后问题得到解决，使得 1.6T 产品开始放量，但供应依旧紧张，价格已高达 100 美元 /颗。第三个紧缺的是大功率 DFB 激光器，即 CW 光源，目前行业主流需求是 70mW，部分 需求为 100mW。70mW 的大功率激光器已非常短缺，甚至部分公司已无法采购到。最后是 隔离器，其市场份额已被几家主要公司瓜分，导致二线厂商很难获得供应。
隔离器市场的产能分配格局是怎样的，二线厂商采购面临何种情况？
隔离器的产能份额基本已被几家一线光模块厂商锁定，包括新易盛、旭创、Finisar（II-VI）和 Lumentum，这四家公司通过与 II-VI 等上游供应商签订协议来分配份额。因此，二线及其他 小厂商很难直接获得配给，只能通过溢价的方式从市场上采购。II-VI 主要销售核心的旋光片， 而隔离器的封装则由许多小公司完成。尽管这些封装厂拥有一定的分配权限，但大额订单仍 掌握在一线厂商手中，二线厂商采购时需要支付的溢价比例则各不相同。
今年以来，EML 和 DSP 的价格上涨情况如何？
EML 和 DSP 的价格均出现了上涨，具体的涨幅不详，但市场反馈其涨价幅度大约在百分之十 几到百分之三十之间。
磷化铟衬底是否存在供应短缺的风险，尤其是在地缘政治背景下，日本供应商的供应是否会 受到影响？
理论上，磷化铟衬底并不存在短缺风险。首先，能够生产磷化铟的厂家众多，包括国内的云 南锗业等，且该产品技术门槛不高，供应商之间可以平滑切换。其次，铟并非限制性稀有元 素。目前行业普遍使用日本衬底，主要是因为其产品经过了长期的可靠性验证，稳定性高， 而更换供应商需要约半年的验证周期，厂商不愿承担潜在的良率风险。至于地缘政治风险， 磷化铟本身不含稀土元素，因此不受稀土管控影响。反而是隔离器中使用的旋光片含有稀土 元素，可能面临限制。如果日本政府层面限制对华出口，国内的磷化铟产能将迅速实现替代， 日本供应商将永久性地失去市场份额，因此其企业本身并无限制出口的意愿。
旭创在其财报中披露了较高的预付款，这些预付款主要用于采购哪些物料？
预付款中占比最高的应为 DSP 芯片。以 1.6T 光模块为例，一颗 DSP 的价格高达 110 至 120美元，800G 模块的 DSP 价格也达到 80 至 90 美元。仅 DSP 一项的成本就占据了光模块总 物料成本的一半左右。相比之下，隔离器、激光器等其他元器件的单价仅为几美元或十几美 元，成本占比较小。
当前 DSP 芯片为何出现短缺？Marvel l 和 Broadcom 等厂商是否来不及扩产？
高端 DSP 芯片的供应一直处于紧张状态，这可能与供应商的行业策略有关，其供应模式倾向 于保持紧缺以维持定价权，而非追求大规模供给。DSP 芯片的技术门槛很高，例如新版本已 采用 3 纳米工艺，而此前的 4 纳米版本在研发过程中就曾遇到问题。芯片的迭代升级过程复 杂，每一版设计都需要与光模块进行匹配测试，期间可能会出现各种问题，因此需要经历 Al pha、 Beta 等多个版本的迭代才能最终稳定。
DSP 芯片的价格上涨情况如何？与 EML 等其他元器件相比，其涨价幅度和供应紧缺程度是怎 样的？
目前整个光通信行业都存在涨价现象。DSP 芯片的供应紧张程度仅次于 EML，尤其对于规模 较小的公司而言，可能面临无法采购到的困境。100G EML 同样存在短缺，但紧张程度和溢 价幅度不及 200G EML，主要原因是当前市场的主流需求仍集中在 800G 光模块。
Lumentum 和 Coherent 近一两个季度的光模块出货情况如何？
Lumentum 在 2025 年的光模块出货量大约为两三百万只。光模块业务并非其战略重点，甚 至可能处于亏损状态，因此其生产策略偏向于被动接单。关于其为谷歌提供的订单，属于代 工性质，设计方案和物料均由谷歌直接提供，具体细节因保密协议而无法获知。目前，这部 分代工业务一部分在 Coherent 的 Fabrinet 工厂进行，另一部分在泰国生产，其供应紧张程度 相对其他厂商而言并不突出。
2026 年全行业 1.6T 光模块的预计总出货量是多少？其中，旭创和新易盛的出货节奏和 规模是怎样的？
2026 年，旭创和新易盛两家合计的 1.6T 光模块月出货量预计在 10 万只左右。新易盛此 前为 1.6T 光模块备货了 10 万颗物料，但具体产出尚不明确。除了这两家头部厂商，其他公 司（如 Lumentum）从 2026 年初也开始出货，目前的月出货量约为几万只。1.6T 光模块的 产能爬坡主要集中在最近两个月。以 Lumentum 为例，其在年初交付了验证版模块，目前部 分项目已进入量产阶段，部分仍处于小批量阶段。
目前行业内主要硅光公司的客户验证和量产情况如何，特别是赛丽和羲禾？
羲禾目前在国内初创硅光公司中处于领先地位。其主要客户已从腾讯转为新易盛。2025 年， 羲禾向新易盛交付了约 200 多万只 800G 产品，而从 2026 年开始交付的主要是 1.6T 产品。 赛丽虽然芯片性能领先，但因其市场策略和相对较高的成本，2025 年被国内供应链排除。此 前，赛丽与羲禾平分腾讯的订单份额，但后来其份额被熹联取代。目前，赛丽已将总公司迁 至新加坡，市场重心转向北美，其主要客户可能是 AAOI。
熹联的市场表现和供应情况如何？
熹联从 2025 年年初开始量产，年中才开始上量。原本其与羲禾各占腾讯一半的份额，但由于 熹联自身出货不畅，导致腾讯 2025 年的绝大部分份额最终由羲禾供应。熹联的交付延迟主要 发生在 2025 年下半年，直到 10 月之后才开始真正供货，这主要是由资金、人员流动和管理 层问题所致。不过，听说其在 2026 年的供货已经恢复正常。
羲禾在 2025 年 400 多万只的出货量中，除了供应给新易盛的 200 多万只，其余主要客户是 谁？
除了新易盛，另一大主要客户是腾讯。腾讯在 2024 年的需求量为 100 万只，2025 年需求翻 倍至 200 万只。剩余的出货量则供应给其他一些规模较小的公司。