🚀 【HYDZ】通富：Q1开门红，先进封装双重催化开启
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核心财务：收入74.8亿，yoy+22.8%；毛利率13.32%，同比微增；归母净利润3.3亿，yoy+224.5%；扣非1.72亿，yoy+64.78%。经营方面，J在持续扩产的背景下，两大合资厂（JV）稼动率依然维持环比持平，展现极强消化能力。本部受季节性影响稼动率小幅环降 5pct 至 85%，但同比去年提升了 10pct，行业整体回暖信号明确。非经常损益主要受金融资产公允价值变动增益驱动。
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核心大客户 CPU/GPU 销售保持高景气，订单能见度高。受海外/台湾封测产能外溢驱动，公司订单饱满度进一步提升。剔除春节长假扰动，Q2 稼动率有望全面回升，业绩增长趋势明确。
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基于 Q1 强劲的韧性，我们对全年表现更趋乐观，上调全年扣非净利润预期至 20亿元。公司在先进封装领域的客户卡位与产能优势已进入变现期。随着先进封装收入占比持续提升，公司将迎来行业景气度回升（EPS增长）与估值中枢上移（PE重估）的“双击”行情。