上游材料的通胀升级紧缺涨价的逻辑仍是中期锐度,以及可能将演绎的PCB环节的放量与顺价的逻辑。

1⃣涨价:跟随rubin出货放量&PCB主要厂商新一轮扩产周期&升级迭代,关注上游环节(通胀/紧缺/国产化/二阶导等),电子布/铜箔/钻针等。
钻针:
电子布:
铜箔:

2⃣光模块PCB:mSAP PCB新工艺渗透,并带动载体铜箔。
核心:

3⃣在光之后处于上行β比较明显的板块,逐步往27年去尝试定价,关注共识接受度。
核心:

作者 AI财经

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