三星电子 2026 财年第一季度电话会议问答要点
1. 三星是否也在寻求长期协议？
是的。我们已经与部分客户签署了合同。与以往基于信任的协议不同，这些合同具有很强的约束力。合同涵盖了投资金额、期限和技术难度，降低了 CAPA（纠正和预防措施）的运营风险，并提高了客户和三星的业务稳定性和透明度。
2. 工会奖金谈判——第一季度是否计提了任何准备金，规模如何？
劳资谈判仍在进行中，因此本季度未计提任何准备金。第二季度准备金的规模将根据谈判结果而定。
3. 详细的记忆力测试结果
• 第一季度 DRAM 位增长符合预期
NAND 闪存芯片销量实现接近两位数增长，超出预期。
• DRAM 的平均售价上涨了 90% 左右，NAND 的平均售价上涨了 80% 左右。
4. 五月总罢工对业绩及管理层应对措施的影响
公司计划于5月21日至6月7日举行总罢工。公司将尽一切努力防止生产中断。
5. 地缘政治风险
生产线运转正常，中东冲突并未造成供应链风险。部分工艺气体来自中东地区，但库存已得到保障，供应商基础也已多元化，因此不存在中长期供应风险。
面对不断上涨的电价，公司将继续与政府密切合作，确保电力供应稳定。然而，受油价上涨影响，运费增加也带来了一定的影响。
6. 第二季度内存业务展望
行业整体供应扩张受限的局面将持续一段时间。供需平衡率处于历史低位。客户已经开始提前预订2027年的需求。仅根据目前已收到的需求来看，预计2027年的供需缺口将比2026年进一步扩大。
预计 DRAM 的位增长将达到中等个位数，而 NAND QoQ 的位增长将达到低个位数。
7. HBM 销售扩张前景及 HBM4E 业务现状
今年 HBM 的收入预计将同比增长三倍。产能已售罄。从今年第三季度开始，HBM4 的收入将占 HBM 总收入的一半以上。
8. 铸造厂业务展望
客户对交钥匙式存储器和晶圆代工的需求日益增长。公司正与多家高性能计算客户就 2nm/4nm 工艺进行洽谈，预计近期将与部分客户签订 2nm 工艺合同。
除了硅光子器件，三星还在开发先进工艺节点、3D 封装和 CPO 技术。面向光通信模块客户的量产计划于 2026 年下半年开始。