0428 BT树脂专家小范围📒更新【东北计算机】（上游材料系列更新至13），0429更新part1
1️⃣市场主要玩家：海外厂商主导，三菱瓦斯（MGC）市占率约40%（CSP中占58%～60%），力森诺科（Resonac）市占率约30%，斗山市占率约15%，LG市占率约3%-10%；
2️⃣市场规模：树脂全球整体市场规模约为100亿美金（其中FCBGA占比70—80%，CSP消费电子占约30%，100e人民币以上）；
3️⃣BT载板上游供需情况（与FCBGA上游供需缺口一致）：
•玻布依然是最紧张环节，日东纺给三菱瓦斯供给的产能从40%缩小到20%，80%供向FCBGA（AI GPU），交期已经从18周扩展至20～22周；（成本占比25%～30%）
•铜箔：高多层带动CCL上游产能需求持续提升，铜箔厂商产能结构导致；（成本占比25%）
•树脂：BT树脂溶剂由石脑油提炼，若地缘冲突持续，可能影响原材料供应。（成本占比30～40%）
4️⃣三菱瓦斯：日本工厂原有产能75万平米/月，2026年第一季度已扩产至100万平米/月；泰国工厂原有产能50万平米/月，预计扩产至70万平米/月，扩产后总产能达170万平米/月。目前公司供应给载板厂、用于封装的压合后BT材料处于严重供不应求的状态，当前订单量已经达到去年同期的1.5倍，低于扩产速度。
By zyy19534078860详细私信