‼景旺电子 隐藏新增 业务逻辑-0429
1⃣景旺电子不只是传统 PCB、MSAP 高速板龙头，同时早已布局陶瓷基板 + 埋嵌陶瓷 HDI业务路线；
2⃣技术上覆盖氮化铝、氮化硅陶瓷材料应用，把陶瓷高导热特性，和公司高阶 PCB、MSAP 工艺做融合集成；
3⃣依托珠海金湾高端基地，已配套搭建陶瓷嵌入式 HDI 中试产线，具备工艺落地和量产配套能力；
4⃣产品主要适配：AI 服务器 GPU 散热、算力 IO 板、1.6T 光模块、高端车载电子、功率半导体散热等场景；
5⃣通过陶瓷埋嵌结构，可有效降低线路热阻，改善高算力、高速硬件的散热效率与高频信号稳定性；
6⃣公司已拿下英伟达、Intel AIBC 高端算力认证，高端高速板、MSAP 已批量供货，陶瓷嵌入产品目前在头部客户验证、小批量导入阶段；
7⃣现阶段陶瓷基板相关业务暂未单独拆分营收，属于公司高端 PCB 的技术升级、高附加值延伸方向；
8⃣目前 A 股同时集齐高端 PCB+MSAP 工艺 + 载体铜箔应用 + 陶瓷基板埋嵌四大布局的标的较少，景旺属于同时卡位光模块 1.6T、AI 服务器散热两条产业升级主线。