🧧环旭电子:日月光为AMD的CPO提供封装方案，配套日月光深度卡位CPO赛道（看2000亿）
🚀《
🚀环旭电子依托日月光， Chiplet OE 测试 → Bump + Flip-Chip 倒装 → 基板贴装 → Underfill + IHS 盖板 → d-FAU 光纤耦合 → 整体 OE 光电测试。模块由三部分组成：EIC+PIC 基板组件（电芯片与光芯片倒装于共封装基板）、IHS 盖板 + Underfill（散热与结构一体化封装）、可拆卸 FAU（光纤耦合端口，支持现场更换）。
🚀环旭电子核心差异化与产业卡位：核心差异化在于可拆卸 FAU（d-FAU）：光纤与光引擎主体解耦，支持独立更换与测试，直击 CPO 封装良率与客户端维护两大痛点。由此形成三重产业卡位——① 依托 USI 全球 SiP 产能，产业化速度领先；② 以 d-FAU 破解 CPO 良率与运维难题；③ 成为 CPO 光引擎产业化中的关键集成环节。