【申万宏源电子】沪电股份：Q1业绩落于指引上沿，催化在于TPUv8与海外CAPEX上修 20260422
58.7亿 vs. 25年32亿)；期末固定资产64.3亿（环比增加7.3亿）、在建工程24.9亿环比持平。青淞43亿AI芯片PCB项目将在26H2开出并逐渐爬坡。24H2以来，公司已宣布合计266亿元的投资计划，其中26年以来177亿——0412点评详细梳理
（芯片设计）-天弘（硬件交付）体系中保持领先地位。天弘在25H1首次超越H成为第一大客户，且将沪电列选为年度最佳PCB供应链合作伙伴（超越ISU Petasys）。【高速交换机】2026-2027年受益1.6TbE渗透周期。3.2T(448Gbps)交换机材料在研中。
25X，目标市值2500亿。我们认为可见的催化剂在于1）4/22谷歌云有望发布TPUv8的预览；2）英特尔EMIB-T加入供给，支撑GPU/ASIC出货量上修；3）Token涨价+Anthropic需求爆发，海外CSP有望在Q1财报后上修资本开支。
AI发展不及预期，产品开发或客户导入不及预期，竞争加剧风险，低风险偏好。
联系人 杨海晏