❗️【天风电新】铜箔(6)：载体接棒HVLP，国产替代和利润率空间再上新台阶-0421
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（90%在日本三井，少部分在欧洲卢森堡，其他几乎为0）市场，且载体原本下游存储芯片也在快速增长，故认为易于出现紧张，从而加速国产化。
载体（DTH）市场有多大？
考虑90%份额在三井，根据三井产能和销售额数据推算/90%预计25年市场在接近40亿。
1） 产能：目前年产能在5800万平， 27/30年扩至6240/6600亿平（未考虑良品率，预计较低）
2） 销售额：三井25Q4铜箔收入17亿元，RTF&HVLP铜箔销量5670吨（其中HVLP 1650吨），HVLP均价按22W RTF按照14W，则载体收入在8亿，年化则在32亿，按照单价100元，对应量在3200万平。
载体（DTH）细分下游是什么？
包括高端消费电子（苹果）、存储（BT载板）、部分800G&1.6T及以上光模块。
标准情况下预计单只1.6T光模块耗用载体铜箔0.03平，若考虑70%良率，耗量在0.04平，按照27年8000万只光模块预计新增需求320万平。800G光模块考虑80%良率单只耗量0.02平，27年5000万只 40%渗透率则需求40万平，合计需求【360万平】，拉动约10%的需求。
投资观点
表观看光模块27年只拉动10%需求，但核心是被日企高度垄断且三井扩产较为克制，27年较25年，30年较27年均仅增加360万平。而下游存储、光模块均是高速增长，我们认为越往后越容易出现紧张。
此外，三井今年4月起涨价12%，涨价原因为NV Rubin等先进架构的放量。单平载体铜耗量不到30g，铜价每涨1W成本上升0.3元。而价格端100元涨12%变成112元。
其次载体铜箔利润率有望达40%，单平净利40-50元算，若28年8000万平行业需求，对应30-40亿利润市场，若相关标的拿下1/3份额，利润空间达10亿+，给20X，市值空间200亿+。
建议重视载体铜箔涨价&国产替代机会，首推德福、方邦（存储、800G放量在即）。
此外，不仅载体铜箔，看好铜箔全板块涨价，HVLP产能&进展最为领先【铜冠】，低估值诺德、海亮，其他逻辑加持的光模块嘉元，固态中一。